# 化合物半導體  

AI需求持續推升晶片種類、數量與材料規格，矽晶圓景氣也可望迎來結構性成長。中美矽晶（5483）暨環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日指出，這一波AI浪潮並非半導體產業新一輪景氣循環，而是結構性改變；隨客戶新廠擴建、既有廠同步進行去瓶頸化，未來兩年矽晶圓產業有望達到雙位數成長，價格、出貨量均可望改善。至於市場關注的長約價格調整，徐秀蘭透露，目前有些客戶......

先進封裝快速發展，不只帶動封裝設備、載板與散熱需求，也開始改變晶圓材料扮演的角色。環球晶圓（6488）董事長、執行長徐秀蘭1日透露，去年先進封裝相關業務占公司營收比重仍小到幾乎看不見，但今年開始，預期已能從整體營收分析中看到部分貢獻。環球晶目前正開發可應用於先進封裝的方形晶圓、較大尺寸與全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料；共同封裝光學（Co-Packaged......

英特磊（IET-KY）是全球化合物半導體領域的隱形冠軍。有別於傳統晶片的「大腦」運算，英特磊專攻讓科技看見與聽見的「感官」晶片，提供5G/6G、AI光通訊及國防航太所需的關鍵磊晶材料。

AI資料中心建設浪潮持續推升高速光通訊需求，化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）今（23）日召開股東常會。董事長高永中表示，受惠於AI資料中心、高速光收發模組及光通訊基礎建設需求成長，公司主力磷化銦（InP）產品需求持續放量，帶動2025年營運明顯回升。展望未來，在AI光通訊需求延續、產能擴充及產品組合優化帶動下，2026年營收有機會再創新......

挾30年化合物半導體技術，轉型光通訊水到渠成，不僅有穩定量產的Credit，也有全球前三的產能，重量級大廠加持MicroLED光傳輸，擺脫營運泥淖可期！文／林麗雪富采控股要做光通訊，不是突然間要做的，是已經累積很久的技術經驗，今年雖然是富采光電成立的第一年，但旗下的晶電在1996年成立、隆達電子在2008年成立，在化合物半導體技術累積的歷史非常悠久，過去投資......

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性......

12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，成為近期市場熱門話題，化合物半導體廠漢磊及嘉晶在市場資金湧入下股價勁揚，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，與漢磊及嘉晶沒有直接關係。​徐建華：碳化矽導入先進封裝，與漢磊嘉晶無直接關係​漢磊與嘉晶下午召開聯合法人說明會，12吋碳化矽基板可能導入先進封裝應用成為法人關心的焦點。徐建華說，12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主......

當全球將目光集中在AI與電動車驅動的SiC與GaN等「第三代半導體」時，另一場材料革命早已在軍工、太空、5G與通訊領域悄悄展開；那就是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鍺矽（SiGe）等為主的化合物半導體新戰場。

工研院10年前攜手科技業者共同開發碳化矽與氮化鎵等化合物半導體元件技術，建立自主產業鏈，並成立「電力電子系統研發聯盟（PostsecondaryElectronicStandardsCouncil；PESC）」推動供應鏈在地化，工研院今（25）日邀請群創光電、士林電機、越創科技、尼克森微電子、博盛半導體、安傑特科技等產業，共同見證成果發表會，持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈，搶攻2026年超過千億新臺幣化合物半導體商機。

儘管全球景氣雜音大，半導體近期供需不明朗，半導體在AI、5G、車用的大趨勢下，長期仍是重中之中，其中第三代半導體更被「晶圓女王」徐秀蘭（環球晶董事長）視為「新賽道」。

我們想讓你知道：科技的發展必須從基礎工業開始長期努力耕耘，台積電在第一代半導體領先全球靠的是工程師們的努力與政府政策的扶持而不是「正名」。嗆聲要「彎道超車」的競爭對手不可怕，能說出「半導體產業不存在彎道超車」的競爭對手才可怕！