特別企畫》台灣封測持續茁壯,能否整合是關鍵!

2016-03-29 16:38

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三月十七日,行政院公平委員會無法裁決日月光二度公開申購矽品案,由於期限屆滿,日月光此次收購宣布破局,應賣股票也將退還。

對政府部門而言,本交易或許難以決定,但市場資金會說話,首次參與應賣的股權為24.99%,第二次參與應賣的股權數量則為27.57%,合計已有超過半數的股東等於投票支持此一合併行動。更重要的是,從半導體產業現實以及歷史經驗看來,各家業者間整併、求取最大綜效,顯然是非進行不可的重要策略,當然應該繼續發展。相關部會最終務必從產業生態出發、客觀決策,千萬不可受壓力影響。

台灣封測產業  追兵日益急迫

回顧歷史,在剛結束不久的2015年,江蘇長電科技併購星科金朋後,成為全球封測產業第四名。雖然全球前十五大廠商中,台灣日月光、矽品、力成、南茂等公司,合計仍以52%穩坐市占率全球第一,但中國廠商透過購併、成長飛快,合計已躍居世界第二大,顯然將是台灣業者下一輪全球競逐中,最主要的挑戰者之一。

中經院院長吳中書日前便強調,台灣絕沒有理由關起門來應對全世界的購併大潮。他舉日月光購併矽品案為例,認為無論是否雙方合意,都應參與國際競爭。

若將眼光投向更遠的過去,我們更可確認,台灣今日能成為全球封測王國,靠的就是不斷購併。因為在2001年以前,Amkor(艾克爾)的營收規模,還等於日月光加上矽品的總和,但到了2004年,今日的霸主日月光反而領先Amkor達5.26億美元。
 

因應新世代製程,封測產業資本支出日益龐大,互相整合、爭取綜效是必然趨勢。(圖/擷取自日月光網站)
因應新世代製程,封測產業資本支出日益龐大,互相整合、爭取綜效是必然趨勢。(圖/擷取自日月光網站)

這段期間,封測業發生了什麼事?原來,日月光在1999年購併摩托羅拉中壢廠、韓國坡州廠,又購併美國ISE Labs,2004年再購併NEC日本山形縣的封測廠,成功在日本半導體市場建立營運平台,並且與賣方NEC策略聯盟,是日月光營運邁大步的主因。後來日月光吃下恩智浦(NXP)蘇州廠六成股權,再購併威海愛一和一電子,更是擴大產品線與營運規模,一舉拉開與Amkor的營收差距。

無獨有偶,另一家業界領先的廠商南茂,也是因為購併,以旗下的泰林、信茂,自成一個事業集團;就連著重內部成長、績效長年突出的矽品,也曾於2001年購併旗元旗下的矽豐。至於如今已被長電科技購併的星科金朋,當年更是由星科(STATS)與金朋(ChipPac)合併而來,緊追在矽品之後。

日月光變戰術  提議成立產業控股公司

細數這段產業發展史,對照中國以六千億人民幣成立「集成電路產業基金」迄今,先後有CMOS影像感測器公司豪威(OmniVision)與DRAM廠矽成(ISSI)被陸資收購。從對岸業者積極搶進,不難看出,購併行動對於半導體業者茁壯的重要性。如今,官方模糊以對,日月光因而拋出產業控股公司的議題,從戰術上改絃易轍,希望創造一個平台,既整合矽品,但又維持對方公司名稱、團隊及現有營運制度。在產業競逐往往同時意味著實力消長的此刻,日月光的提議,考驗矽品經營團隊的智慧。

受益於產業群聚效應,台灣半導體業者一時之間確實還無法被中國趕上、甚至超越,然而距離日月光與矽品最為接近的對手-Amkor,當然也不是省油的燈,隨時打算「彎道超車」、用同樣手法拉近與龍頭距離。例如今年元月初,當日月光與矽品之爭暫時熄火,Amkor就宣布,完成百分之百併購日本同業J-Device程序。

J-Device在合併前為日本第一、世界第六大封測廠,車用相關產品是其強項,Amkor以此在日本當地建立灘頭堡,手法與日月光當年如出一轍。

由此可見,日月光與矽品合併案洞見觀瞻,引發公司治理與產業發展的種種思辨,是台灣近年來影響最大的一件購併案,即將輪替的公部門,雖有諸多難處導致無法權衡,但最終決定前,只要回顧台灣封測產業與國際競爭者何以消長,日月光與矽品該不該進一步整合,答案很清楚。

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