美國晶片製造商占全球半導體收入的3分之1，但美國公司及其亞洲代工廠都沒在美國生產任何此類先進晶片。鑑於晶片在現代經濟的核心地位、在人工智慧時代於戰爭中的核心地位，這讓美國政策制定者感到擔憂，美國總統拜登去年8月簽署《晶片與科學法》。英國期刊《經濟學人》指出，最難預測的是該法對半導體產業的繁榮與不景氣週期的影響，而且可能需要數年才能正確評估《晶片與科學法》對美國經濟安全的影響。
《晶片與科學法》（Chips and Science Act）將為美國半導體生產挹注超過500億美元的政府補貼及稅收抵免。《經濟學人》（The Economist）指出，表面上，該法似乎正產生影響。《科學與晶片法案》在2020年首次提出，從那之後，晶片製造商已宣布在美國投資價值逾2000億美元。
如果一切按計畫進行，到了2025年，美國晶片廠將生產全球18%的先進晶片。台灣晶圓巨擘台積電正斥資400億美元在美國亞利桑那州（Arizona）建設2座晶圓廠，南韓三星公司（Samsung）正在美國德州投資170億美元，美國晶片製造巨擘英特爾（Intel）將斥資400億美元在亞利桑那州及俄亥俄州（Ohio）建設4間晶圓廠。
然而，《經濟學人》認為，任何必勝論都可能為時過早。與亞洲相比，美國正建造的先進晶圓廠建設速度較慢，營運成本較高，規模較小。讓事情變得更複雜的是，晶片需求似乎正在降溫，至少短期內是如此，這可能對該產業的長期盈利能力產生影響。
美國智庫「安全與新興技術中心」（Centre for Security and Emerging Technology）估計，在中國及台灣，企業約在650天內建成一座新晶圓廠，美國製造商必須遵守聯邦政府、州政府、地方政府的一系列法規，平均施工時間是900天。此外，建造成本約占新晶圓廠資本支出的一半，美國的建造成本可能比亞洲高出 40%。
其中一些額外費用可以透過《晶片與科學法》的補貼來支付，但仍有年度營運費用需要支付，而美國的營運費用比亞洲高30%，其中一個原因是美國勞工的薪資較高。今年7月，台積電延後啟動亞利桑那州第一座晶圓廠，預計2025年投產，原因是找不到具有半導體產業經驗的充足勞工。
正在規劃的美國計畫規模較小，進一步損害經濟效益，而晶圓廠生產的晶片越多，單位成本就越低。台積電計畫每月在亞利桑那州生產5萬片晶圓，台積電在台灣經營4間「超大晶圓廠」，每間工廠每月至少生產10萬片晶圓，台積電創辦人張忠謀警告，美國製造的晶片將更昂貴。
