美國科學家和工程師從20世紀40年代開始發明了半導體並將其商業化，如今美國公司仍在半導體供應鏈中利潤最豐厚的環節佔據主導地位，其中包括晶片設計、將設計轉化為實際半導體的軟體工具，以及與日本和荷蘭競爭對手共同主導的蝕刻領域；這類機器的價格可達數百萬美元，半導體製造廠利用它們將晶片設計蝕刻在晶圓上。
但半導體的實際製造已被越來越多地外包給亞洲。據波士頓諮詢公司（Boston Consulting Group Inc.）和SIA的數據，美國在全球晶片製造領域的份額已被侵蝕，從1990年的37%降至2020年的12%，中國大陸的份額已從零左右升至大約15%。台灣和韓國的份額均略高於20%。
先進製程邏輯晶片是電腦、智慧型手機和伺服器的大腦，這方面最領先的製造商是晶片代工廠商台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱﹕台積電）和總部位於韓國的三星電子（Samsung Electronics Co., 005930.SE）。英特爾位居第三。存儲晶片主要由總部設在美國和亞洲的公司在亞洲製造。較低端的模擬晶片則在世界各地生產，此類晶片在消費品和工業品中通常只執行少數任務。
如此多的晶片生產集中於中國、台灣和韓國這三個熱門地區，美國軍事和政治領導人對此感到不安。他們擔心，與美國的盟友日本於20世紀80年代短暫主導半導體製造業時的情況不同，如果中國在尖端半導體領域取得主導地位，無論是自行做到這一點還是通過攻台達成，都會威脅到美國的經濟和國家安全。
大約從2016年起，美國官員開始阻止中國旨在收購前沿晶片公司和技術的努力。去年7月，當一家加拿大研究公司表示，中國最大的晶片製造商中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 簡稱﹕中芯國際）已經開始製造7奈米晶片時，美國政府的許多人大為震驚。7奈米製程晶片生產難度原本被認為超出該公司的掌控能力。
在幾乎沒有任何警告的情況下，美國政府在2022年10月7日針對向中國出口的晶片相關產品實施了有史以來的最廣泛限制。長期以來，美國奉行的政策是允許中國的半導體能力得到提升，前提是美國能在該領域保持領先。而美國新實施的晶片管控舉措則更進一步，試圖在美國與其盟友競相向前發展的同時使中國晶片業在原地踏步。
