根據國際調研機構Counterpoint Research的最新報告，中國電信大廠（企業）華為用於製造智慧手機的高階晶片庫存已經用盡，在晶片遭美國斷供下，華為恐被迫退出全球智慧手機市場。不過，分析人士說，華為韌性頗高，已經另闢新戰場，佈局5G雲服務和低碳能源等新業務，但其中涉及5G網路通信部分，仍可能引髮美國的關注和持續打壓。
國際調研機構Counterpoint Research近日發布報告稱，據其查核和比對銷售數據後發現，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。
華為麒麟晶片份額歸零
該報告稱，海思設計的智慧手機晶片（麒麟系列）在全球智慧手機應用市場的份額已經從去年第二季的3%，一路走滑到今年第三季的0%。
受限於美國禁令，華為的先進晶片供給渠道已被完全切斷，這代表包括台灣的台積電和韓國的三星等高階晶圓廠都不能繼續為其代工，在此前提下，其高階5G手機所用的麒麟晶片恐已成絕響。
華為和海思自2019年被列入美國貿易的黑名單後，緊急囤積了超過一年份的晶片，但撐了2年多後，晶片庫存終究還是有用完的一天。
華為苦撐期間，市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待、也多所揣測，包括11月傳出華為突圍，已申請晶片製造用的光刻機專利，可望突破美國的卡脖子，或者華為的「晶片堆疊」專利可讓中芯國際的14奈米中階製程達到7奈米晶片的性能，又或者更早之前，荷商艾司摩爾（ASML）傳出改變心意，要賣光刻機給中國。
但分析人士說，美中的晶片和高科技博弈已拉高到國家戰略層級，絕非單一一家公司可以扭轉的，因此，華為要在手機業務上成功突圍美國封鎖的概率不高。
Counterpoint Research位於台灣辦公室的半導體研究主任蓋欣山（Dale Gai）以電郵回覆美國之音的採訪表示，「基於目前對晶圓製程（14奈米以下）高科技設備的進口限制，中芯國際在未來幾年內，不太可能建立足夠的先進製程晶片供貨給華為。針對ASML賣光刻機給中國半導體廠的可能性，雖然我們不能代表該公司高管發言，但我們相信，短期內，該公司會遵守美國商務部工業與安全局的（對華禁售）規定，以保護其股東的權益。」
位於北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人的李成東在接受美國之音採訪時也說，華為很難繞過美國限制，找到穩定的晶片供應來源。而且華為是一家製造高階、高性能手機的品牌，如果勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機，其實是會破壞品牌形象的。
