AI浪潮還沒走到終點，產業投資機會卻正在悄悄換檔。統一投顧總經理廖婉婷指出，隨著生成式AI逐步走向Agentic AI（代理型AI），甚至未來的Physical AI（實體AI），AI產業仍處於持續升級的階段，目前談AI泡沫仍言之過早。從AI Data Center、GPU、AI Server到AI機櫃，未來幾年AI基礎建設的資本支出仍有望維持成長，而高階PCB正是其中不可忽視的受惠者。
AI伺服器升級 PCB從配角變成關鍵零組件
過去PCB主要扮演電路連接與零組件承載的角色，但隨著AI伺服器的GPU算力提升、資料傳輸量增加，PCB也必須同步升級。
財經專家阮慕驊表示，現在的高階AI Server不僅需要更高層數的PCB，對材料、高速傳輸能力等規格也提出更高要求。以NVIDIA的新一代AI系統來看，高階PCB甚至需要達到數十層以上，技術門檻遠高於傳統PCB。
這也意味著，AI帶動的商機並非只集中在晶片，而是一路延伸到PCB及其上游材料。
從玻纖布到載板 AI帶動整條PCB供應鏈升級
廖婉婷指出，PCB產業鏈相當長，從上游的玻纖布、銅箔、樹脂，到中游的CCL（銅箔基板），再到PCB製造與高階載板，每個環節都有機會受惠。
其中，AI GPU與高效能運算晶片大量採用的ABF載板，隨著GPU面積增加、HBM與2.5D、3D先進封裝發展，需求也持續受到市場關注。而PCB材料同樣面臨規格升級，例如高速傳輸需要更高階的玻纖布與HVLP高速銅箔，進一步推升高階CCL的需求。
對投資人來說，這代表PCB並不是單一產業，而是一條涵蓋材料、載板與製造的完整供應鏈。
不想研究一堆個股？ETF也能掌握AI PCB商機
不過，PCB供應鏈環節眾多，從材料、CCL到載板、PCB製造，各家公司受惠程度不同，若要逐一研究財報與客戶結構，對一般投資人而言並不容易。
因此，阮慕驊表示，除了個股之外，ETF也成為參與產業趨勢的另一種方式。
以中信投信009828為例，主要聚焦PCB製造、上游材料與高階載板，並從台灣、日本、韓國三大PCB市場中挑選具代表性的企業，透過分散布局降低單一個股風險。其十大持股包括台光電、欣興、揖斐電、三井金屬、金像電、台燿、JX金屬、臻鼎、日東電工及斗山集團。
阮慕驊指出，PCB ETF比較偏向趨勢型、成長型配置。對認同AI長期發展的投資人而言，可以將其視為資產配置中的成長部位。
AI的投資機會，或許才正從「追晶片」逐漸走向「看供應鏈」。當算力持續提升，從材料、載板到高階PCB的規格升級，也可能成為AI下半場值得關注的另一條投資主線。
