先進封裝確實突然間受到各方關注。美國晶片業巨擘英特爾（Intel）將重拾競爭力的核心策略押注在此，中國把它視為打造自家半導體產能的工具，美國建立半導體自給自足的計畫也把它納入其中，拜登政府已規劃規模30億美元（約新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program）。
長期以來，北京將發展半導體封裝技術列為戰略要務。2015年對外宣布的中國國家主席習近平「中國製造2025」計畫，便包括這個項目。
根據美國半導體協會（Semiconductor Industry Association，SIA）的資料，中國在全球半導體組合、測試和封裝市場的占有率達38%，比任何國家都多。
至於先進封裝的部分，儘管中國仍落後台灣和美國，但分析師都同意，比起晶圓處理，中國在封裝產業所處地位明顯更能夠追趕。
中國已經擁有數量最多的半導體製造後端部分產線，包括有世界第3大封測公司江蘇長電，營收僅次於台灣的日月光及美國的艾克爾（Amkor）。
不僅如此，相關中國企業也正在擴大市占，例如長電在上海收購了一座先進製造設施，並在公司創立地江蘇省江陰市興建一座先進封裝工廠。
AI需要高功率半導體，凸顯封裝的重要地位
研究科技業地緣政治的駐台中國專家、法國智庫蒙田研究所（Institut Montaigne）國際研究主任杜懋之（Mathieu Duchatel）表示：「對中國而言，先進封裝是繞過科技轉移限制的一個方法，因為這是目前為止所有人都投入的安全場域。」
封裝突然大受關注，也與人工智慧（AI）應用所需的高功率半導體生產需求有關。例如輝達（Nvidia）的AI晶片生產面臨的一大瓶頸，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝供應短缺。
一名白宮官員透露，「確保美國在半導體製造的所有成分具備領導地位」，已被拜登「列為優先事項，且其中先進封裝是最令人振奮及關鍵的領域之一」。
責任編輯／郭家宏
