根據《財訊》報導，和去年相比，台灣IC設計公司庫存周轉天數愈拉愈長，業績有加速下滑的憂慮，凸顯市場供需情況有變，庫存攀升陰影可能將擴散到整個半導體產業鏈。
今年初，本刊報導半導體成熟製程將面臨供過於求的挑戰；同時，筆電、電視、手機等消費性電子產品出現供過於求的狀況。今年中，這個壓力已逐漸從終端市場向上延燒，開始影響台灣相關IC設計產業的表現。
手機相關族群庫存大增
《財訊》分析，最具體的指標，就是各家IC設計公司的庫存周轉天數。這個數字的意思是，一家企業從取得貨品開始，要花多少時間才能把貨品賣完。庫存周轉天數愈短，表示這家公司把貨品變現的效率愈高；反之，庫存周轉天數拉長，代表公司把貨品變現的能力下降。
《財訊》比較台灣半導體產業今年第1季和去年第1季的庫存周轉天數發現，許多台灣IC設計公司的庫存周轉天數明顯拉長，但除了部分大型公司業績仍在成長外，不少中型IC設計公司的業績也同時出現業績較去年同期下滑的狀況；影響所及，封測產業、IC通路產業也已開始出現同樣的狀況。
多家和手機通訊有關的IC設計公司都出現庫存明顯上升的狀況，像手機通訊晶片代工大廠穩懋，今年第1季庫存周轉天數150天，比去年增加17%，同期間的第1季營收較去年下滑6.9%，但第2季開始的4、5月營收，較去年同期皆以11%的速度加速下滑。另一家代工大廠宏捷科第1季庫存周轉天數大增76%、營收下滑42%，而從3月到5月間，單月營收以約50%的年衰退幅度下滑，公司也在公告中直言，是因為市場需求減少。
《財訊》報導指出，最近，業界傳出小米等中國手機大廠大幅砍單的消息，過去1年，小米的股價如溜滑梯般下跌，業界人士透露，穩懋的狀況正反映此現象，由於中國618檔期消費力道不如預期，中國客戶庫存大增，終端廠商下修訂單的壓力馬上傳來。
敦泰也是手機市場放緩的受害者。敦泰今年第1季庫存周轉天數，較去年同期增加196%，而前5月營收比去年同期下滑25%，值得留意的是，4、5月單月營收年衰退幅度都在4成以上，與穩懋與宏捷科一樣，讓外界憂心產業供過於求的情況加劇。外傳敦泰去年因為生意大好，與晶圓廠簽下供應長約，因此，當景氣反轉時，敦泰庫存是否將因此大增，成為關注焦點。
《財訊》採訪得知，敦泰確實和晶圓廠簽下供貨長約，但同時也與客戶簽長約，「如果抽單，客戶也要付罰金」，但去年下半年開始手機需求轉弱，由於手機業務占敦泰營收比率不小，「現在手機能見度的確不高」，接下來發展只能邊走邊看。
PC相關晶片同陷困境
PC相關供應鏈也受到不小影響，例如，做高速資料傳輸晶片的祥碩，今年第1季同樣存貨去化速度較去年同期放慢，同時營收也較去年下滑；做滑鼠感測晶片的原相、做觸控晶片的義隆電，都遇上庫存周轉天數拉長的難題。
義隆電發言窗口表示，去年第1季供應鏈「缺口很多」，當時庫存狀況是低於正常水位，「現在庫存水位是回升到過去習慣的安全狀態」，但他也坦言，「今年上半年需求不太好」，短期庫存確實有上升的狀況；義隆電為了取得部分製程，和供應商是有簽下協議，「但對庫存影響占比不高」，至於是否要調整對供應商下單狀況，則要看長期發展策略決定。
語音控制IC廠松翰解釋，「去年因為有長短料的狀況，大家都拉高庫存，但去年下半年開始，客戶拉貨的速度開始放慢」。按照過去的備貨節奏，IC設計公司第2季前都會拉高庫存，為下半年旺季做準備，但現在整個供應鏈的節奏已被打亂，第2季庫存去化速度遲遲沒有拉升，松翰因此按照原有監控庫存機制，要求業務釐清供應鏈的阻力，機動調整。
根據《財訊》報導，同一時間，還是有公司是因為缺料導致庫存大增。像WiFi射頻晶片供應商立積，今年前5月營收較去年同期減少5成，立積發言窗口表示「去年第2季開始，WiFi主晶片開始出現缺貨狀況，去年第1季供應正常，因此今年第1季和去年第1季相比，營收較少」，立積預期，WiFi晶片在今年下半年供應將回到正常。
半導體下半年恐旺季不旺
其實，IC設計只是整個半導體產業鏈庫存上升現象的一角。封測廠如超豐，IC通路如至上，記憶體IC設計公司如群聯，其實都已出現存貨周轉天數明顯上升的狀況。目前，在半導體產業中，大型公司或是產品組合較多元的公司，受影響較小，但中小型公司或業務集中消費性電子產業的公司，受影響最為明顯。晶圓代工廠庫存狀況雖然也有上升，由於晶圓廠在供應鏈的最上游，目前受影響程度並不大。
現在，台灣半導體產業鏈仍在為下半年的旺季供貨做準備，但已有下半年旺季不旺的預期，盛群總經理高國棟分析，「去年是下半年比上半年好，今年下半年可能不如上半年」。
如果訂單遲遲不來，那麼，目前受影響較小的晶圓代工廠，恐怕終究會受到更大的衝擊。現在，供應鏈已經傳出，原本產能滿載的成熟製程，到9月時將出現10到30%的閒置產能，台灣半導體產業的挑戰，短期內恐怕還不會結束。
本文出自《財訊》雙週刊663期，未經同意不得轉載。
文／林宏達
責任編輯／林彥呈
