結合記憶體與邏輯晶片 專注客製化產品
「明年產能還是會勉強增加一點，因為客戶需求太強烈。」力積電總經理謝再居呼應這個說法，目前力積電12吋晶圓月產能大約10萬片，八吋晶圓月產能大約九萬片，為了滿足客戶需求，已宣布銅鑼新廠明年3月就會動工。
對力積電來說，雖然晶圓代工事業已穩健成長，但營收貢獻度45％的記憶體事業也在轉型，減少標準型記憶體產品，朝客製化記憶體發展。
不過，這不是一條容易的旅程，當年力晶的技術授權夥伴爾必達（Elpida）面臨破產，力晶可能連技術都要斷炊。黃崇仁回憶，他為此找上美光，促成2012年美光收購爾必達的計畫，保住力晶的記憶體技術不會失了根，也才有日後轉往特殊型記憶體的根基。
如今，力晶在記憶體的研發交出新成績。以近期力積電所公布的挖礦機產品為例，藉由客製化的記憶體設計，以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片整合，號稱效能比起輝達、超微的旗艦型GPU（顯示卡）產品，皆有倍數上的效能提升。
晶片能夠整合，靠的是「Interchip」與「Intrachip」兩項技術，這是力積電與愛普、台積電三方合作開發的成果。
三方的合作從去年開始，由台積電負責邏輯晶片、力積電負責記憶體，並由愛普負責設計整合。力積電副總經理暨技術長張守仁說明，三方合作研發出的技術，是透過改善邏輯晶片和記憶體的傳輸架構，讓訊號傳輸距離更短，藉此提升晶片運算效能。
「我有朋友說，這叫『窮人版的5奈米』。」黃崇仁解釋，晶片對效能需求大增的同時，未必所有客戶都願意選擇先進製程。力積電以成熟製程整合記憶體技術，卻有不輸先進製程的效能提升，有望成為5G、AI世代產品的選擇。
「今年，是我們邏輯晶片的總經理被客人追著跑；明年，會是我們記憶體晶片的主管被客人追著跑。」搭上半導體產能的大搶風，黃崇仁對力積電的未來滿是信心。隨著力積電風光掛牌，力晶下櫃對小股東的傷害或有淡化，但黃崇仁能否避免重蹈覆轍，時時心繫力積電所有股東的權益，市場都很關注。
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撰文／譚偉晟
責任編輯／林彥呈
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