我們想讓你知道：力積電（6770）今（6）日以49.9元掛牌上市，早盤最高衝至78.9元，漲幅將近六成，中籤投資人賺近3萬元。雖然蜜月行情亮眼，但力晶、黃崇仁可是曾讓散戶恨之入骨的關鍵字，他究竟如何挺過千億負債，率領力積電重返榮耀？請看這篇刊於去年12月的詳細報導。
「大家都這樣說嘛，看你要落跑、還是要跳樓，沒有人說你去還（債務）嘛！」說話不掩直率性格，力晶積成電子製造（簡稱力積電）董事長黃崇仁說起力晶科技2012年下櫃、面臨1千2百億元負債的那段日子，沒人相信力晶能夠存活下來，他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場，大聲宣告「力晶回來了」。
這一天，8年後真的來到。8年前的2012年底，力晶股價剩下0.29元下櫃，27萬名股東手上的股票淪為壁紙，如今，力積電在未上市流通價每股逼近50元，遠高於上興櫃參考價33.8元。市場熱度不斷增溫，黃崇仁成為媒體寵兒，各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多，儼然重返榮耀之姿。
對力晶股東而言，歷經2019年開放認購力積電、今年力晶減資換股，一張力晶股票變成750股的力積電，加上250股的力晶，藉由力積電登上興櫃，這些慘套的力晶股東終有機會一吐悶氣。
如今來看，力積電能一掃八年陰霾，歸功於兩件事：其一，從DRAM（動態隨機存取記憶體）分割部分工廠轉型晶圓代工，並同步強化原有的記憶體事業；其二，2008年起把力晶分割成力晶科技、力積電（前身為鉅晶電子）兩家公司，由力積電接收晶圓廠，負責製造生產，力晶如今成為持股力積電26％的控股公司。
力積電自結2020年前10個月的營收達377.94億元，EPS（每股稅後純益）1.03元，比去年亮眼。放眼未來，力積電已宣布斥資2780億元，在苗栗銅鑼投資兩座12吋晶圓廠，大力擴充產能，轉型的路愈走愈積極。
當年攻DRAM陷巨虧 轉而鎖定晶圓代工
談起轉型過程，黃崇仁直言技術實力很重要，「如果我們不強，要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前，力晶仍是以DRAM為主力產品，2008年至2012年DRAM價格一路崩跌，力晶、茂德、南亞科等多家台廠莫不陷入巨大虧損。
「DRAM是一年賺、一年又不賺，這讓我耿耿於懷。」黃崇仁指出，為了分散風險，「當時我就想要從晶圓代工開始做。」 而第一個著眼的項目，就是顯示驅動晶片。
當時力晶背負千億元債務，正面臨P3廠要被法拍的威脅，廠若被拍賣，無異是斷了生機，黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛，請金士頓買下P3廠設備，讓力晶得以繼續代工事業。
群益投顧董事長蔡明彥解釋，「三星早期很多DRAM舊廠，都轉做高壓製程，投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式，從DRAM廠成功轉型成為晶圓代工廠，顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自1999年，力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄，埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。
但與世界先進最大的不同，就是當時的力晶並不像世界先進，有母公司台積電的大力支持，黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能，黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係，由於瑞薩取得iPhone的驅動晶片訂單，委由力晶代工，讓力晶打入蘋果這個指標客戶。
「那時iPhone 4、iPhone 5的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾，蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」，只能緊盯力積電的狀況，「它們派法務長來，很緊張，叫我們不要死。」終究，靠著技術實力，力積電成功做出蘋果所需的產品。
留住老幹部也留住技術實力 站上與聯電、世界較勁舞台
而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部，都很支持；員工對我要做的事情，也有興趣。」黃崇仁解釋，技術人才沒有流失，是力積電成功轉型的重要關鍵。
「以前DRAM一個產品做10萬片，現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單，晶圓代工逐步成長為貢獻營收55％的事業，順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。
邁向晶圓代工，日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進，在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊；相較於聯電完整的各類製程，力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析，「但目前產能緊繃，是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊，還不至於市場重疊。
對力積電而言，拜產能緊繃之賜，今年可望和所有晶圓代工同業一樣，繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺，所有晶圓代工產能都被搶翻天，台積電、聯電產能滿載，力積電同樣供不應求，「聯發科半年前就來把我們產能包走了，我現在產能利用率是100％。」
劉智文指出，除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張，另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因，是中芯受到美國制裁的影響，「高通、德儀、博通（皆為中芯客戶），都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險，會加大在台灣下單比重。
結合記憶體與邏輯晶片 專注客製化產品
「明年產能還是會勉強增加一點，因為客戶需求太強烈。」力積電總經理謝再居呼應這個說法，目前力積電12吋晶圓月產能大約10萬片，八吋晶圓月產能大約九萬片，為了滿足客戶需求，已宣布銅鑼新廠明年3月就會動工。
對力積電來說，雖然晶圓代工事業已穩健成長，但營收貢獻度45％的記憶體事業也在轉型，減少標準型記憶體產品，朝客製化記憶體發展。
不過，這不是一條容易的旅程，當年力晶的技術授權夥伴爾必達（Elpida）面臨破產，力晶可能連技術都要斷炊。黃崇仁回憶，他為此找上美光，促成2012年美光收購爾必達的計畫，保住力晶的記憶體技術不會失了根，也才有日後轉往特殊型記憶體的根基。
如今，力晶在記憶體的研發交出新成績。以近期力積電所公布的挖礦機產品為例，藉由客製化的記憶體設計，以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片整合，號稱效能比起輝達、超微的旗艦型GPU（顯示卡）產品，皆有倍數上的效能提升。
晶片能夠整合，靠的是「Interchip」與「Intrachip」兩項技術，這是力積電與愛普、台積電三方合作開發的成果。
三方的合作從去年開始，由台積電負責邏輯晶片、力積電負責記憶體，並由愛普負責設計整合。力積電副總經理暨技術長張守仁說明，三方合作研發出的技術，是透過改善邏輯晶片和記憶體的傳輸架構，讓訊號傳輸距離更短，藉此提升晶片運算效能。
「我有朋友說，這叫『窮人版的5奈米』。」黃崇仁解釋，晶片對效能需求大增的同時，未必所有客戶都願意選擇先進製程。力積電以成熟製程整合記憶體技術，卻有不輸先進製程的效能提升，有望成為5G、AI世代產品的選擇。
「今年，是我們邏輯晶片的總經理被客人追著跑；明年，會是我們記憶體晶片的主管被客人追著跑。」搭上半導體產能的大搶風，黃崇仁對力積電的未來滿是信心。隨著力積電風光掛牌，力晶下櫃對小股東的傷害或有淡化，但黃崇仁能否避免重蹈覆轍，時時心繫力積電所有股東的權益，市場都很關注。
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撰文／譚偉晟
責任編輯／林彥呈
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