# 共同封裝光學  

AI晶片從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM與共同封裝光學，測試環節面臨的挑戰也由單純電性量測，擴大至散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。預計9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（漢測，7856），正沿著這波高階測試需求，將業務由晶圓針測機工程服務，延伸至高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SL......

AI晶片算力持續向上堆疊，資料中心下一個競爭焦點正從「算得多快」延伸到「資料能不能送得夠快」。隨著高速SerDes傳輸速率逐步逼近448G，銅線有效傳輸距離恐縮短至僅數十公分，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）也開始從個別業者的技術競賽，進一步走向跨供應商的開放式系統架構。矽光子新創公司Lightmatter今（14）日宣布，「Op......

生成式 AI 爆發帶動大型語言模型（LLM）、AI 伺服器與高速交換器需求暴增，卻也讓資料中心面臨前所未有的傳輸極限。過去一年市場熱議的共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics），正是突破 AI 算力瓶頸的關鍵答案。 文章目錄 市場都在講 CPO，但真正在賺「技術財」的是 FA ......

當AI伺服器塞進愈來愈多GPU，資料中心面臨的新難題，已不只是運算晶片夠不夠快，而是龐大資料能否及時在晶片、伺服器與機櫃之間移動。鴻海科技集團（2317）旗下鴻海研究院攜手國立陽明交通大學，開發高容量矽光子發射器，透過單一量子點梳狀雷射產生23個波長通道，再結合每通道212 Gbit/s的PAM4訊號及7核心光纖，單根光纖總傳輸容量上看34.132 Tbit......

當AI工廠從數千顆GPU擴大至數十萬顆GPU，一條速度過慢或發生壅塞的連線，就可能讓大量加速器陷入等待，再高的GPU峰值效能也難以完全發揮。輝達（NVIDIA，NASDAQ：NVDA）今（22）日發表新一代Spectrum-6乙太網路交換器系統，每秒傳輸速率達102.4 Tb，容量為前代兩倍；輝達宣稱，Spectrum-X平台可在超過10萬顆GPU的部署環境......

AI資料中心持續推升高速光互連需求，但市場寄予厚望的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），距離大規模商用還須一段時間。化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）董事長高永中預估，2026年至2027年可望陸續出現測試與小規模導入，若要明顯的市場放量，則可能要到2028年；另一方面，磷化銦（InP）基板供應在AI需求與地緣政......

AI熱潮不只帶動GPU、HBM與先進封裝需求，商機也沿著伺服器電源系統向成熟製程擴散。力積電（6770）今（14）日在線上法人說明會指出，AI伺服器與車用晶片需求升溫，帶動電源管理晶片（PMIC）、MOSFET及其他功率元件投片增加，第三季邏輯代工客戶訂單需求已達公司可供產能的1.4倍。力積電7月已普遍調高8吋與12吋邏輯代工價格約10%至15%，並預期PM......

光子超級運算領導者 Lightmatter 今日宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion生態系，以加速其在 AI 基礎設施高效能光學連接技術的部署。 透過該合作，Lightmatter將提供與 NVIDIA 光學與 SerDes 技術相容的共同封裝光學（CPO）及近封裝光學（NPO）產品。藉由將 Lightmatter的雙向光學連結架構調整至符合 ......

AI伺服器的下一場升級，不只發生在GPU或記憶體，也將發生在看似不起眼的連接線與封裝之中。Marvell董事長暨執行長Matt Murphy今（2）日於Computex主題演講指出，隨著AI資料中心頻寬需求持續提高，銅線連接正逐漸逼近物理極限，未來光連接將從資料中心之間、資料中心內部，進一步推進到AI機櫃內部，而CPO共同封裝光學技術將成為關鍵轉折點。Mat......

大立光（3008）今（19）日股價再度上演震盪行情，早盤強勢衝高，盤中一度攻上3,615元漲停價位，不過隨後獲利了結賣壓湧現，股價漲幅明顯收斂。早盤大立光股價約落在3,380元附近，仍維持小漲格局。​回顧上週，大立光自5月11日至5月15日累計拉出三根漲停板，單週漲幅超過34%。在短線急漲後，今日盤中震盪較大，這波拉回究竟是高檔整理後的再次布局機會，還是代......

AI資料中心的高速傳輸瓶頸，正把半導體測試介面推向新戰場。隨著矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破功耗、頻寬與延遲限制的關鍵技術，CPO不只帶動光通訊與先進封裝供應鏈升溫，也讓光電同測、奈米級對位與KGD測試成為量產前不可迴避的關卡。半導體測試介面廠穎崴科技（6515）今（14）日舉辦CPO技術論壇，聚焦矽光子先進測......

隨著人工智慧（AI）運算需求呈現幾何級數增長，資料傳輸的速度與能耗成為科技巨頭最頭痛的瓶頸，這也讓「矽光子（Silicon Photonics）」與「共同封裝光學（CPO）」技術再次成為台股鎂光燈焦點。就在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳即將再次來台掀起旋風之際，市場資金早已敏銳嗅到商機，不僅美國矽光子超級獨角獸 Lightmatter 宣布重磅落腳台灣，本......

在今年CES主題演講中，NVIDIA執行長黃仁勳明確指出，AI產業已跨過單純追求算力的階段，正式進入「運算架構全面轉移」的新周期。他直言，AI模型規模正以每年10倍速度擴張，推理模式也不再是一次性輸出，而是轉向具備多步驟、可反覆思考的「思考式推論」，這樣的轉變，意味著AI不只需要更快的晶片，而是必須長時間、低成本地支撐龐大的推理流程，直接推升資料中心與整體算......