# AI加速器  

代理式AI帶動的半導體需求，正延伸到CPU與網路晶片。台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會表示，代理式AI CPU需求持續增加，但這部分尚未納入公司既有AI加速器成長預測的狹義統計範圍。原因在於CPU可能用於傳統伺服器，也可能用於AI伺服器，難以依最終用途明確區分。CPU未被納入AI加速器的預測定義，並不代表相關需求不在台積電業務之中。法......

Google新一代TPU（張量處理器）v8、v9開發進度持續受到市場關注，聯發科（2454）先前傳出成功切入Google客製化晶片供應鏈，打破博通（Broadcom）過去在相關訂單的高度主導局面。不過，市場今（29）日再傳出TPU專案進度可能出現變數，引發投資人對聯發科ASIC業務時程的疑慮，拖累股價早盤一度重挫近7%，並跌破5,000元整數關卡。市場消息指......

AI記憶體的下一戰，不只是把HBM堆得更高，而是直接改變記憶體與GPU的配置方式。南韓記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）1日於SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇揭示下一代3D記憶體架構zHBM，將記憶體從GPU旁邊移至GPU上方；相較HBM4E，目標效能最......

全球雲端業者加快開發客製化AI晶片，聯發科技（2454）也提高成長目標。聯發科預估，2027年AI加速器特殊應用積體電路（ASIC）可服務市場規模將達800億美元、約新台幣2.46兆元，公司目標取得15%至20%市占率。面對與NVIDIA（NASDAQ：NVDA）擴大合作能否加速成長的問題，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，「我當然預期會發生」，但新合作架構......

聯發科跨足AI資料中心市場即將進入營收放量階段。聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行今（31）日在法說會宣布，與美國一家大型雲端服務商合作開發的首款AI加速器ASIC，預計今年第四季量產，推升2026年資料中心營收突破20億美元，依第三季營運展望匯率換算，約合新台幣640億元。看好後續需求，公司更將2027年資料中心市占目標，由原先的10%至15%，上修......

AI晶片競賽正從前段製程一路延燒到先進封裝。應用材料公司宣布，已與ASMPT Limited（港交所代碼：0522）達成最終協議，將收購旗下NEXX業務，藉此擴大先進封裝設備產品組合。隨著AI加速器走向更大尺寸、更高整合度的小晶片架構，半導體封裝製造也正從傳統300毫米矽晶圓規格，逐步邁向510×515毫米甚至更大尺寸的面板級製程。應材此舉，等同補強大面積先......

南韓財閥SK集團（SK Group）現任會長崔泰源（Chey Tae-won）受訪時警告，由於現階段半導體生產線，面臨結構性的限制，全球記憶體晶片的短缺狀況，恐怕還會持續4至5年時間。崔泰源出席輝達（NVIDIA）在加州聖荷西（San Jose）舉辦的GTC大會，向場邊媒體記者表示，眼見全球市場有極高的記憶體需求，儘管自家集團旗下的SK海力士（SK Hyni......

晶圓代工龍頭台積電董事長魏哲家在今（14日）法說會上，針對全球布局與強勁的 AI 需求提出多項關鍵看法。他不僅首次透露台積電正積極在美國亞利桑那州尋求第二塊土地，準備擴建超大型旗艦廠，同時也上調了對 AI 市場成長的樂觀預期。面對 AI 時代的巨大需求，台積電要如何兼顧海外投資，並承諾持續深耕台灣的先進製程發展呢？本文將帶你看魏哲家在法說會上說了什麼。​AI......

新的預測顯示，Nvidia與人工智慧相關的銷售額到2028年可能接近4000億美元，這一預測顯示了市場需求的規模，同時也對這一快速發展市場的可持續性提出了質疑。三大重點一次看​Nvidia的加速器預計到2028年仍將是公司最強勁的收入驅動力。全球超大規模雲服務商的支出到2027年可能會超過每年4500億美元人工智慧硬體增長已經顯示出放緩的跡象根據Mornin......

台積電加快「美國製造」腳步，傳亞利桑那州第2廠量產進度將提前1年，並將在美國直接切入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。財經專家游庭皓在節目《游庭皓的財經皓角》分析，台積電仍有100%的定價能力，即便未來台灣生產的晶片在市佔率會因美國亞利桑那廠而降低，但對台積電而言，「只是交點保護費，換地方生產而已」。

位於桃園龜山的「A8桃園智慧產業加速器基地」25日市長張善政宣布正式啟用。這座位於新北與桃園交界黃金地段的加速器，已吸引15家新創團隊進駐，將在智慧製造及智慧醫療等領域，為桃園產業注入創新能量。