美國最大半導體製造設備供應商應用材料（Applied Materials）於2023年11月16日因涉嫌向中芯國際出口設備而受到美國司法部調查。這項消息的出現並不值得驚訝，結合先例 : 希捷（Seagate）因向華為出售硬碟HDD而遭聯準會罰款 3 億美元；因美國《晶片法案》限令之即時生效，輝達（Nvidia）50億美元中國訂單被取消。
從美國基於國家安全考量而由美國商務部工業與安全局（BIS）公布的實體清單（Entity List）中可知，與中國企業相關之公司從2016年中美貿易戰開始後就逐年大量被列入管制範圍內。而實體清單一向被認為是美國出口管制的「黑名單」，被列入之實體需得到美國商務部頒發的許可證，才能取得美國技術。為防止中國進入先進半導體市場，進而影響美國的絕對領導地位和達到國家安全目的，就美國與中國間的攻防得出以下關鍵資訊。
美國圍堵
川普時期：加大關稅之收取與限制美國技術含量占比
主要針對華為進行一系列的禁令中，以出口管制最低美國含量標準為依據，據21世紀經濟日報資料顯示，從2019年到2020年，最終出口華為的產品零件，將受管制於10% 標準線。而這段時期正是華為大量向包括TSMC、ASML大量買技術的時期，可從他們所公布之營業額呈現漲幅與訂購量暴增之現象得知，甚至因週期無法順利生產完成之半成品也通通運往中國。由此可得，川普政府時期的限制主要以供貨與產品為主。
拜登時期：擴大實體清單名冊及全面管制
實體清單的名單將越來越多家中國與半導體相關的公司或子公司陸續加入，並從限制中國公司的策略轉變為限制美國本土公司出口，這種築起小院高牆的方式，雖會損及自己人利益，但反而也能被動打擊像是華為等公司取得技術，屬於全面圍堵戰略。進入這個階段，拜登政府的限制範圍已納入半導體原料和機台製造，頗有不留一絲生機之意味。
中國反制
在美國相繼將中國的廠商列入實體清單後，中國商務部於2020年9月19日發布第4號商務部令，也公布了一套《不可靠實體清單規定》，其目的是維護國家主權、安全、發展利益。實行模式與運作上，有參考美國現有之實體清單之意味。此外，今年八月一日起，中國開始針對特定之金礦進行出口管制，包括鍺與鎵。前者的用途主要用於製造太陽能產品和光纖，亦可應用於軍事設備-夜視鏡。後者可經由加工製成化合物砷化鎵，用於行動電話和衛星通訊所用的射頻晶片、太空探索和提供半導體之關鍵材料。根據「關鍵原料聯盟」（Critical Raw Materials Alliance）的數據，全球60%的鍺和80%的鎵都在中國生產。這也可被視為中國在這場IC 科技戰中至今最大之反擊，在此之前僅將美商美光列為「重大安全風險」實體。
跨國圍堵
根據科技新報所整理之資料可以得知，美國選擇先與荷蘭、日本達成統一陣線，是有其依據的。以荷蘭商ASML為例，它作為晶片製造設備的機台供應者，不論是7奈米或是3奈米的晶片，都需要它的機台進行產出；而日本在光阻市場這一塊更是占比逾70%。IC供應鏈具有聚落效應（Fab Cluster） ，不可能在完整的製成過程中，在缺少以上任何一種設備的情況下製作出可利用的chip。而其中不乏也有可能之問題，像是日本同步美國對於半導體的出口進行管制，將製作光阻的JSR公司納入日本政府基金（JIC）旗下，這個收歸國有的舉動，就是避免公司因股價低迷而被中國趁機低價收購。日本之所以不惜成本與美國達成同盟，脫不開其長期受美國保護，比台灣有過之而無不及。且在日美共同防禦條約作用下，美國在日本有駐軍及軍港，反倒讓日本獲得的保障勝過於其可能受到之經濟利益損害。
小結
結合美國從川普到拜登政權轉變，在脫鉤到去風險的過程中，BIS一直扮演著市場經濟的工具，以達到政治目的為目標，手段上從提高外國關稅之策略，換為築起小院高牆，限制自己國家的公司出口。依照目前之局勢，中國未來是否會因大量購買IC機台與晶片，而有足夠能力加入成熟製程市場將是這盤棋的關鍵黑子，但根據美國半導體進口需求最新之2023 Q1與2022 Q1進口國之對比，結合其他盟國圍堵中國，並有計畫地減少對中國半導體進口之需求，這顆白子也下的恰到好處。
結合Kurt M.Campbell 和Jake Sullivan在沒有災難的競爭中所述，美國政策制定者需牢記冷戰的其中一個教訓就是：美國在與中國競爭中的最大優勢之一與兩國的關係不大，而與其他國家的關係更大。這盤棋會落子誰手，勢必會隨著後續的美中關係狀況進行演變。但就現況而言，美國這套結合國家安全、科技、法律的架構，提供了一個可能的方向去完成它在半導體領域所欲達成之絕對領先地位，但隨著接下來的半導體產業分裂趨勢加劇，是否會牽動整個產業都被動入局，唯有能因敵之形者，方能勝出。
＊作者為國立清華大學 人文社會學院學士班，主修政治經濟，主要研究領域為中美關係和國家安全發展。
