台積電表示，N3E作為3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已經通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。
隨著台積電持續強化3奈米製程技術，公司預期客戶在接下來數年將有強勁需求，「我們有信心，3奈米家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。」此外，N2製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產。
美國建廠遭遇挑戰
針對美國建廠進度，台積電表示，在亞利桑那州的晶圓廠當時依據非常積極的時程規劃，自2021年4月開始興建，現在正進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，「然而，我們正遇到一些挑戰，能在半導體設施中熟練地安裝設備的專業人員數量不足。」
台積電坦言，目前正在努力改善此一情況，包括從台灣調派經驗豐富的相關專業人員，以在短時間內培訓當地技術員工。預期N4製程技術的量產時間將推遲至2025年。
而在日本，台積電正興建一座特殊製程技術的晶圓廠，該晶圓廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，並按照進度有望於2024年末進入量產。
歐洲方面，台積電正與客戶、夥伴接洽，根據客戶需求和政府的支持水準，評估在德國建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性。
至於中國，台積電正依計劃在南京擴展28奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。同時，台積電繼續在台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。
台積電指出，從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本高於台灣的晶圓廠，原因包括：
1、晶圓廠規模較小
2、整體供應鏈的成本較高
3、與台灣成熟的半導體生態系相比，海外的半導體生態系尚處於早期階段
台積電表示，在最近與美國、日本和歐洲政府的會議中，各方都明白台積電於半導體產業中扮演著重要且不可或缺的角色，未來將繼續與各國政府密切合作，取得他們進一步的支持，台積電的定價也將維持策略性，同時將利用製造技術領先、大量生產、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。
台積電強調，透過採取這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。因此，即便拓展海外產能，台積電長期毛利率達53%以上，且可持續的股東權益報酬率高於25%將可實現，持續為股東實現價值最大化。
