為抵禦與中國的競爭、重振美國在先進半導體技術領域的領先地位，美國總統拜登去年批准「晶片和科學法」，祭出530億美元（約新台幣1.6兆元）補貼，以打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠，其中1/4專門用於資助研究和創造就業機會。
「美國發明了半導體。我們1990年生產全球近40％晶片，現在只剩下12％，」美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）最近在推特上寫道。美國商務部預計，晶片和科學法與政府推出的系列配套措施，將讓美國國防部和國安界獲得在美國生產的全球最先進晶片。
然而美國當局必須面對的現實是，儘管在晶片設計領域領先，但大部分製造已轉移到海外，如今這些晶片90％以上都是在台灣生產，要移回美國產製並不容易。根據美國半導體產業協會（SIA）數據，自晶片法出台以來，在世界大廠的響應，美國已經宣布50多個在地的新半導體項目，計劃創造超過4萬4000個新工作崗位。
美國權威雜誌《外交政策》（Foreign Policy）5月30日分析指出，拜登（Joe Biden）雄心勃勃的計畫面臨重大挑戰，該擔心能否有足夠技術人才來填補新的工作崗位，如何建立有效的人才培育管道，使美國真正成為全球半導體強國。
雷蒙多今年在喬治城大學（Georgetown University）演講也提到這一問題：「如果我們不投資於美國的製造業勞動力，那麼我們花多少錢都沒用，我們不會成功。如果我們要解決勞動力上的挑戰，我們既需要對自己誠實，也需要創造性地提出解決方案。」
專有技術人才不足
《外交政策》指出，以台積電在美國設廠為例，位於亞利桑那州鳳凰城的兩座新晶圓廠，去年12月加碼投資達400億美元（約新台幣1.2兆元），將創造4500個就業機會。其中數百個職位將由台灣外派的工程師和在台灣完成培訓的美國工程師填補，這便凸顯出美國缺乏熟練的技術人才。
「如果你想把製造業帶回美國......你必須擁有半導體專業知識，你必須擁有知道如何運營晶圓廠以及如何建造晶圓廠的人，因為每座晶圓廠都是專門製作特定晶圓的，」美國科學家聯合會（FAS）新興技術和國家安全副主任考希克（Divyansh Kaushik）指出，「很難發展這種專有知識。」
據管理顧問公司麥肯錫（McKinsey）估計，2030年美國產業將面臨嚴重人才短缺，預計缺少30萬名工程師、9萬名熟練的技術人員。智庫「信息技術與創新基金會（ITIF）報告也發現，儘管半導體產業越來越重要且熱門，但過去20年來，能進入半導體產業的美國籍電機工程學生比例顯著下降。勤業眾信（Deloitte）預測，未來幾年美國半導體業將面臨7萬至9萬勞力缺口。
