澳大利亞國立大學政治學者宋文笛（Sung Wen-ti）對BBC中文說，日本抗議沒有用，日美通過中國向朝鮮施壓也不會有用，因為朝鮮和中國的一向「面和心不和」。
「日美一方面不抱持期待，另一方面又會嘗試呼籲中國敦促朝鮮克制。而當事實證明中國無力或無意改變朝鮮試射飛彈等引起區域緊張的行為時，日美便得將朝鮮的挑釁行為部分歸因於中國的默許 (enabler)，在國際輿論上取得有利位置，「他說。
宋文笛認為，日本將中國取代朝鮮為「迄今最大的戰略挑戰」就反映了此思維。一方面從論述上將中國與朝鮮聯繫起來，把朝鮮問題的責任部分歸屬於中國；另一方面又暗示，在戰略層次上應該把中國與朝鮮的行為分開，因為如果受到實際戰火威脅，具有強大常規武力的中國更具實力。
林泉忠說，在朝鮮問題上， 中國能夠發揮的影響力非常小，因為它積極發展核武器，壓力不僅僅來自西方，也有中國的因素。去年是中韓慶祝建交30週年，朝鮮認為，中國與其鄰國的關係越來越近，而忽略了它的價值。
他認為，此次日美領袖峰會中，朝鮮議題不會有太大突破。
據《紐約時報》，朝鮮在去年一年發射了至少92枚彈道飛彈和其他飛彈，頻率之多打破歷史紀錄。日本和美國將朝鮮的行為視為嚴重挑戰，中國則謹慎回應。去年11月，中國和俄羅斯在聯合國安理會上反對進一步對朝鮮的制裁。
敏感技術「漏洞」
除此之外，日本也在尋求方法應對中國在該地區日益增長的經濟影響力，希望加強涉及供應鏈和敏感技術等方面的經濟安全。
在中美兩個經濟體展開激烈的半導體競爭之際，日本經濟大臣西村康敏（Yasutoshi Nishimura）5日訪問美國。他表示，日本有意加入美國對中國的芯片禁令。
西村康敏說： 「我們在工業和日常生活不可或缺的商品和技術方面，不能過度依賴其他國家，尤其是（不能）僅僅依賴一個特定的國家。」
「建立經濟安全是當務之急」，他說。在與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）會談後，他表示，兩國將擴大在半導體以及關鍵新興技術領域的合作，包括人工智慧、生物技術等。
去年10月，拜登政府宣佈全面禁止向中國出口高端芯片以及製造技術和材料。但是，如果沒有日本和荷蘭這兩個擁有全球領先的製造半導體芯片生產要素的國家的合作，這一舉措缺乏影響力。
美國駐日大使伊曼紐爾（Rahm Emanuel）近日對彭博社說，美國正在與日本、荷蘭和韓國討論限制對中國的半導體出口，需要與三方共同達成協議。
松田康博指出，中國大陸在生產晶片時需要採購工作母機和材料，並引進技術和人員。目前，有美國的護照或者綠卡的人被禁止在中國工作，但日籍或其他國籍的頂尖技術人員依然可以，「這會是很大的漏洞」。
「彌補這一漏洞需要國際合作，如果日本和美國達成一致，會起到模範帶頭作用，令韓國等地效仿」。
根據白宮2021年6月的一份報告，目前全球半導體製造能力集中在東亞，2019年台灣佔全球總量的20%，其次是韓國、日本、中國和美國。台灣去年修改了法律，限制參與晶片製造的人才進入中國大陸。日本和韓國目前未有相關規定。
與此同時，日本希望美國進一步開放市場或轉讓技術，以彌補制裁中國對產業鏈造成的損害。
松田康博說，幾乎全部的G7成員國都希望美國進一步轉讓技術，不只是是半導體那樣最敏感的領域，還有很多其他頂尖技術。「因為維護經濟安全帶來的損失比較多，令未來的競爭力變弱」。
「這是一種負面（雙負）競爭，當中國的競爭力變弱，歐、美、日也變弱，但他們會爭取到更多好處」。
