成功大學電機系舉行第二屆成電論壇，由身兼系學會理事長的旺宏董事長吳敏求主持，主題為「電動車產業的發展與第三代半導體SiC在電動車產業應用」，就電動車產業發展 與目前第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用技術開發、趨勢現況與未來發展，進行分享，大咖雲集，猶如CEO回娘家，並且以「車」會友。
其中，達爾（Diodes）集團總裁盧克修表示人才對於第三代半導體的重要性，他表示只要願意，集團可以支持，可以建教合作，這樣「教出來的學生就不怕他們躲到台積電去了」。
今年是第二屆成電論壇，邀集台達電創辦人鄭崇華、前科技部長陳良基、達爾集團盧克修董事長、創惟董事長王國肇、漢磊董事長徐建華等到場，開會從不遲到的吳敏求，參加校友活動也不例外，一大早第一個在電機系館等候學長們及來賓。
人稱「盧博士」的盧克修是二極體IDM國際大廠以及世界各大一線車廠的直接供應商達爾集團總裁，是這次論壇活動主題的總策劃，盧克修表示，半導體是台灣最好的防衛武器，俗稱「矽盾」，而下一代半導體就是第三代半導體，而汽車又是第三代半導體衍伸出來最主要的應用。
盧克修表示，第三代半導體恰巧具高頻、高功率、高電壓、高溫等特性，Sic和GaN應用開始受到廠商青睞，其中，碳化矽（SiC）適合600V以上高電壓，氮化鎵（GaN）適合高頻率、中高電壓、快充等應用。
盧克修表示，台灣已經有供應鏈基礎，政府要做的就是協助產業發展，供應鏈、人才量能都完整，這樣才不會像中國被禁令卡脖子。
盧克修並針對人才對母校提出建議，他直言「現在畢業生都跑到台積電、聯發科去了」，學校可以思考如何將課程和研究案著重在第三代半導體，只要願意，集團可以支持，可以建教合作，這樣教出來的學生就不怕他們躲到台積電去了。
向來和業界互動甚深的前科技部長陳良基則表示，產業自第2季翻轉後，才顯現出產業的中流砥柱是汽車，「餅」已經在那了，但產、學、研、人才也要一起撐起來才可；同時分享去年底成立的台灣先進車用技術發展協會（TADA），旨在促進電子業及汽車業的相互溝通及交流，陳良基為該協會常務監事。
台廠唯一同時有碳化矽（SiC）、矽基氮化鎵（GaN）製造能力的第三代半導體製造廠漢磊董事長徐建華則簡介第三代半導體供應鏈，以及全球競爭態勢。徐建華表示，第三代半導體製造關鍵是基板（substrate）的穩定供應，世界級大廠如Wolfspeed、On-Semi、Rohm就是有完整佈局，其中Wolfspeed市佔達六成，並認為未來的大者恆大態勢將會持續發生。
徐建華認為，目前主流的SiC是4吋和6吋，雖然趨勢朝向轉往8吋，從客觀條件來看，8吋只比6吋面基大1.8倍，但價格卻是6吋的3倍多，由於成本過高，因此還沒到甜蜜點，未來要到達甜蜜點解方有三：第一是中國為推動第三代因為不計成本的產出，大量產出是成本降低；第二，是晶圓尺寸轉移（Size migration），但這部分他比較質疑；第三是新科技的推動。
針對第三代半導體在台灣的發展，徐建華表示，台灣在第一類、第二類半導體已經有很好的基礎，只要政府及學界支持，台灣可以取得很好的位置。
台達電創辦人鄭崇華則從電動車發展來看，他認為電動車成長的三階段很快就會到來，且會比市場預期的快很多，預計目前130億美元的產值，在2030年會達到360億美元。現在電動車現在市占率為7-8%，到了2030年預估會達到15%，且這是很保守的估計，也表示台達電還有很大的成長空間。
同時，台達電亦有涉足第三代半導體，鄭崇華表示，使用第三代半導體的材料強化設計及製造能力，像是日前在美國底特律發表的搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，就是代表作。
創惟董事長王國肇則表示，隨著駕駛與乘客重視行車品質，各家車廠努力提高使用者操控與乘坐體驗，透過智慧手機與汽車連結，不管是Lightning或是Android的USB-C，實際溝通的通信協定都是USB通訊協定。USB-C已將充電、資料傳輸，以及影音傳送三個功能整合在一起。
成大電機系系主任林志隆表示，則感謝業界學長們回娘家，更感謝這些學長們不只出力還錢，其中王國肇捐500萬提供學生申請獎學金，以及盧克修捐助300萬。透過舉辦論壇，讓更多CEO回娘家，同時可建立產學研與業界更多的溝通與互動。
