半導體封測大廠矽品精密今（19）日於彰化中科二林園區動土，二林廠區規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於明（2022）年完工，完工後一年內可量產。
新廠總投資額800億元，開發面積14.5公頃，預估未來8至10年產能滿載運轉，將為地方創造近7500個工作機會，中科二林廠將成矽品未來10年高階封測之核心基地。
過去科技廠建廠大多以新竹及台中科學園區為首選，當時彰化廠址是廢棄紗廠，未充分開發，矽品早在民國96年便與彰化結緣，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府積極協助下，矽品精密再次落腳彰化。
日月光投控董事長張虔生指出，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品精密選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，未來將吸引更多優質廠商陸續進駐設廠，預期形成產業群聚效應。
矽品精密董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，恰為歐美疫情逐漸控制、經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品精密於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶佔下一波晶片高峰浪潮。
