全球晶片大缺貨帶來諸多影響，因為支撐所有產業技術劇變的科技基石，就是半導體。這些奈米尺寸的電晶體推動電子高效能運算、顯示卡和可視化技術的創新，帶給我們日新月異的娛樂與運輸服務。
去年夏天以來，晶片短缺對各國市場與消費者造成重創，學校難為遠端上課的學生提供足夠的筆記型電腦，iPhone 12等眾所期待的消費產品發布延遲，PlayStation 5遊戲機被迫大砍產量。近幾周情況更為惡化，其中汽車產業最岌岌可危，減產期限持續拉長，不少車廠黯然關門；而台灣長榮海運巨輪阻塞蘇伊士運河（Suez Canal）近一星期，讓亞洲到歐洲的海運大塞，缺貨問題更加複雜。
美國兩大汽車製造巨頭──通用汽車（General Motors）和福特汽車（Ford Motor）9日宣布，由於全球半導體短缺問題日益嚴重，決定進一步削減北美工廠的產量。消費者可能會因為買不到喜歡的車款而沮喪，僅能選擇那些電子媒體功能較弱的低端車型。據估計，汽車產業上半年的銷售額將損失600億美元（約新台幣1.7兆元）。
投資公司Baird技術分析師莫堂森（Ted Mortonson）向《美聯社》（AP）表示，他追蹤晶片產業發展近30年，從未見過如此嚴重的短缺，「我們的情況雪上加框，這場危機不會很快消失。」
晶片大缺貨跟疫情有關？
晶片短缺與疫情有些許關聯。2020年新冠肺炎大流行，促使晶片工廠從去年春季開始關閉，等到重新開放時，已經積累很多訂單。晶片製造商被意料之外的需求淹沒，是因為沒能預料到消費電子產品會需求暴增。例如，筆記型電腦歷經近10年的銷量下滑之後，卻在2020年逆勢上漲，是因為各國政府封城，數百萬名上班族、學生在家工作與遠端上課，必須人手一台電腦。
還有其他原因讓晶片短缺嗎？
是的，工廠火災迫使停工、各家廠商爭相出新產品，與美國前總統川普（Donald Trump）此前頒布的華為禁令，可能都有影響。日本旭化成株式會社位於宮崎縣的晶圓廠去年10月發生火災，導致無塵室損毀嚴重，使得工廠之後完全停工。
索尼（Sony）和微軟（Microsoft）此前準備為旗下PlayStation和Xbox遊戲機發布備受期待的新世代產品，向代工廠要求製作比以往更進階的晶片。而無線通訊營運商爭相下單製作5G基地晶片，以攻佔全球5G基建網路市占率，也同樣讓晶片需求暴增。
一些分析人士認為，川普與中國的貿易戰可能是晶片短缺成因之一。川普政府禁止任何技術公司向華為提供晶片，這促使這華為囤積大量晶片庫存。而華為的其他競爭對手為搶攻市佔率，希望增加智慧型手機產量，又增加晶片訂單，形成爆單循環。
為什麼汽車產業受創最重？
許多汽車製造商使用「即時生產」（Just In Time）系統，認為高效率的企業不應存在庫存，只需要在有訂單時讓汽車零件及時到位。但是去年車廠因疫情停工後，其他需要晶片的產業超額下單，讓晶片產能達到極限，之後車廠錯估車市反彈情況，與消費性電子廠相爭晶片產能，所以晶片製造商難以因應。
汽車製造商去年春季停工8周期間，人們因為疫情被迫待在家，而帶動遊戲機、電腦等消費電子產品銷量上升。對晶片生產者來說，製作消費電子產品晶片的收入比汽車晶片高，也因此晶片商重新調整生產線來應付消費電子市場的需求，擠壓製造汽車晶片的時間。等到汽車工廠動工之後，晶片生產線來不及調整恢復汽車晶片供給，因此讓汽車產業受到重創。
汽車製造商如何應對晶片短缺？
福特、通用、斯泰蘭蒂斯（Stellantis）、福斯（Volkswagen）和本田（Honda）汽車公司受到的打擊最大，需多車廠取消輪班制並暫時關閉，並優先將晶片訂單用於市場需求較高的車型，例如SUV。通用汽車預計，今年將因生產和銷售損失而使其稅前利潤損失多達20億美元（約新台幣568億元）。晶片製造商指出，最快可能要到今年7月才能完全滿足汽車行業的訂單需求。
豐田（Toyota）則是意外地沒有受到太大影響。美銀證券（Bank of America Securities）分析師艾拉（Vivek Arya）說，這可能是因為豐田在日本311東北大震災之後，已經知道突發意外能如何衝擊產能，而提前做好供應鏈調整。
除了汽車，還會影響其他產品嗎？
2020年全球半導體產業各國競爭，以總部市場來看整體產值，美國半導體以42.9％位居龍頭，台灣以19.7％居於第二，南韓15.9％排名第三。南韓的三星電子（Samsung Electronics）最近指出，旗下消費電子產品可能會受到晶片短缺影響，損害4月至6月的銷售額。
如何防止晶片危機再度發生？
目前尚無立即治本的解決方案，各大晶片製造商正在加緊準備應對未來的挑戰，但等擴建工廠發揮產能已經是2年到3年後的事了。
英特爾（Intel）最近宣布向亞利桑那州的兩家新工廠投資200億美元（約新台幣5760億元），擴大晶圓代工業務，為其他公司製造晶片。對於英特爾來說這是一個重大的轉變，這代表它將與台積電（TSMC）直接競爭。
台積電是全球最大的晶圓代工廠，也是蘋果（Apple Inc.）智慧型手機、人工智慧、高效能運算晶片的首選生產商，在小晶片領域當中獨佔鰲頭。該公司承諾在未來3年內投入1000億美元（約新台幣2.8兆元）擴大產能。美國總統拜登（Joe Biden）也盡力想了辦法，推出大規模基建計劃，其中包含撥出500億美元（約新台幣1.4兆元）幫助美國產業減少對海外晶片的依賴。
