新一輪半導體泡沫重新吹起
從年初以來的華為禁令及中芯國際被制裁等事件，讓中國令人發噱的科技實力，如同國王的新衣般，被揭露於世人之前。大家赫然發現，號稱高速發展的科技先進大國中國，連落後台積電（TSMC，2330.TW／TSM.US）6年的製程，良率都得靠台積電棄將梁孟松才能調校得上來；傾舉國之力，造不出半片可供華為手機使用之晶片，造成其手機事業直接進入休克，恐消失在世人眼前。
是以，習近平也在9/11一場科學家座談上提及：中國發展面臨的國內外環境正發生深刻複雜變化，在「十四五」時期（指中國的第14個五年規劃），以及今後更長時期的發展，必須加快科技創新。他並要求：對能夠快速突破、及時解決問題的技術，要抓緊推進；對屬於戰略性、需要久久為功的技術，要提前部署。
其指示快速獲得中國科學院的響應，其旗下的《科技日報》列出許多被「卡脖子」的項目，諸如高端光刻機、晶片製造、OS系統、航空發動機⋯⋯等，並針對這些項目進行諸如國家大基金注資的「大撒幣」行動，期待能夠從國際的科技封鎖中突圍。然而我認為，這除了再次吹脹中國的半導體泡沫，恐沒有任何作用。
恐複製半導體地雷黑歷史
除了正在發生的清華紫光的爆雷煙火秀，今年以來中國的半導體企業騙補、詐騙事件頻傳。除了前文提到的武漢弘芯，中國官媒《瞭望》列舉了其他5個百億人民幣級別的半導體爛尾項目：計劃投資30億美元製造PMIC（電源管理晶片）的德科碼（南京）半導體、規劃投資額達90.53億美元的格芯（成都）集成電路製造、原擬建設第6代柔性屏（可摺螢幕）生產線的陝西坤同半導體、規劃投資額450億美元的德淮半導體、與高通（Qualcomm，QCOM.US）合作的貴州華芯通半導體。（延伸閱讀：台積電前營運長都救不了？中國頂級半導體廠武漢弘芯周轉不靈，網站已關閉）
台灣人須遠離中國地雷
近日中國也將華為旗下的子品牌－榮耀分拆，寄望將其已進入休克的手機事業及研發能量借屍還魂，若美國的新政府沒有更新華為禁令，則可藉此路徑繞道至台積電下單，解決目前無法取得高階晶片的困境。（延伸閱讀：將軍！日經獨家：忍痛放棄全球第二大客戶，台積電不再接受華為新訂單）
而看到紫光集團等中國企業「囂張沒有落魄久」的處境，台灣人更應該從中找到些積極意義。這些年看下來，中國的科技實力薄弱、人均收入低落，加上房地產投入過高所造成的消費力低落。所謂「ECFA不重簽，台灣就失去競爭力」、「沒加入RCEP，台灣經濟將被邊緣化」的說法，如此看來就成了拙劣話術。若台灣與中國經濟一體化，則競爭力恐被中國同化，薪資拉低至與中國人民同一水準，並一同承擔其債務泡沫破裂的苦果，這難道真的是台灣人民想要的嗎？
作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。
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責任編輯/周岐原
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