中國騰訊科技網今日刊登以「聯發科為何節節敗退」為題的文章指出，曾經是中國手機界黑馬的聯發科，在現今市場萎縮的情況下，做出了錯誤的選擇，導致原本是開拓的腳步變成一步一步的後退。
市場萎縮的難題
聯發科去年的全年毛利下降了7.6%，來到35.6%，Q4的財報數據更顯示已跌至34.5%。為了挽救毛利，去年9月聯發科副董事長謝清江發表HelioX30處理器的10nm製成工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%，並表示該款晶片將由台積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱「正在進入大規模量產階段」，首款搭載這款晶片的智能手機也將於2017年第二季度上市。謝清江曾在多個場合表示，HelioX30是聯發科為進軍大陸高端手機晶片市場，打出的「一記重拳」，有希望帶動毛利提升。
騰訊科技網指出，聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的晶片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯發科將10nm製成工藝作為2017年的重頭戲。
Helixo X30的失敗
2016年12月20日情況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現，上游公司台積電傳出關鍵的10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。有陸媒向聯發科求證，聯發科雖然不予回應，但公司在2016年Q4財報中確有「移動市場疲軟」的情況，以及聯發科所說，「這是定位高端的產品，我們不刻意追求出貨量的多少」。
這讓曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量，創造聯發科在2016年1月歷史次高營收的長期大客戶vivo和oppo，選擇放棄聯發科轉向高通，同時小米也放棄了該款晶片，在近兩年開始自主創新，於今年2月28日宣布研製出首款澎湃晶片。
騰訊科技網表示，當聯發科產能不足時，如果大客戶們選擇部分採購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部採購，還能批量獲得低價。此外，一直以來與聯發科保持合作的魅族雖然表示，「大陸的晶片技術和市場基礎目前與國際大牌比還有很大發展空間，新品大多還是會選擇國際企業的晶片。」但最近魅族也說，「高通和聯發科都是合作夥伴」，表達不排除與聯發科以外的廠商展開合作的意願。
加劇的市場競爭
騰訊科技網指出，聯發科不但必須面對「後來者」紫光的挑戰，被廣稱為「交鑰匙」的服務模式也被對手高達學去，雪上加霜更有，在2013年併入紫光集團受到大力扶植的展訊，用比聯發科還低的晶片價格，迅速分食中低端手機市場。
紫光集團董事長趙偉國曾清楚地表示，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去，最終展訊肯定會贏聯發科；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合晶片設計公司，這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。
泥沼般的未來
騰訊科技網表示，手機晶片行業「強者愈強」。公司通常發布一代產品，儲存一代產品，一旦聯發科有一代晶片銷售不達預期或延期發布，便會導致低價銷售。影響下一代晶片研發預算，環環相扣，甚至此後每一代產品都落後於人；另一方面，聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公佈數據，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬台，僅增加2%。相較於前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。
尋找新出路
如果說，2001年轉攻手機晶片市設計市場，是聯發科創建公司以來最為重大的一次選擇，那麼在2016或2017年對新市場進行佈局也將會影響到聯發科的未來。「儘管手機晶片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型晶片的生產，其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競爭優勢」，復旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。
聯發科表示，將繼續投入10納米先進工藝製成，不會放棄Helio的中高手機晶片市場，同時也將開拓新興市場，未來將持續投資，瞄準物聯網、5G通訊、AR/VR、人工智慧、工業4.0、車聯網、軟體及網路服務等領域，投資金額將超過2000億元。
去年聯發科也宣布進軍車用晶片市場，去年年底的媒體溝通會上談到，「目前車聯網部門已經有一百多位同事在做，聯發科在車用半導體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場」，並且強調最核心的一點是聯發科的產品會有明顯的成本優勢，也就是價格一定會便宜。
「物聯網將會給聯發科帶來營運成長的機會」，執行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯網將給半導體行業帶來體量驚人的市場。物聯網的要旨是物物相連，根據美國計算機技術工業協會（CompTIA）在進行相關調查後預測，從計算機到家庭監視器再到汽車，聯網設備的數量在2014年至2020年間的年復合增長率預計將達到23.1%，到2020年達到501億，網內每一個設備都具有至少一個基於晶片的模塊。
朱尚祖的這番公開宣言之前，聯發科便做出資本佈局。不過，即便新市場前景光明，但複製曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領域而言，不像消費電子，車用晶片涉及車輛安全問題，在晶片架構上與消費級產品差別較大，對晶片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鍊和晶片認證有著嚴格的流程，進入門檻也相對較高。例如車規級別的晶片生產供貨週期有時在10年以上，對於消費電子元器件提供商而言，挑戰不言而喻。
「聯發科之類的晶片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的晶片除了內部結構要足夠精細之外，還在於汽車對可靠性和穩定性的要求非常高。並且出於商業安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數據。」一位來自汽車行業人士告訴記者。
