CoWoS技術的特點與優勢
空間與功耗：通過晶片的緊密堆疊，CoWoS技術有效節省空間並減少功耗，對於需要高性能運算的應用（如AI和高性能計算）尤為關鍵。
整合與效能：能夠整合不同製程節點的晶片，這不僅節省了空間，還有助於提升整體系統的運算速度和降低成本。
應用多樣性：適用於各種高速運算晶片封裝，如AI晶片、GPU等，支持高度複雜的系統整合需求。
台積電為什麼要擴充CoWoS產能？
AI驅動需求：隨著生成式AI和高階AI伺服器的需求增長，AI晶片大廠如輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，超微（AMD）MI300導入CoWoS技術，台積電面臨CoWoS產能供不應求的壓力。
市場領先地位：為維持其在先進封裝技術領域的領先地位，滿足市場對於高性能計算和AI晶片的需求，台積電積極擴充CoWoS等先進封裝技術的產能。
全球先進封裝市場的主要參與者
整合元件製造商（IDM）：包括台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung），這些公司不僅提供晶片製造服務，也涉足先進封裝領域。
專業封測代工廠（OSAT）：如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，專注於半導體封裝和測試服務，也在先進封裝技術上有所布局。
CoWoS相關概念股
台積電（2330）：在CoWoS技術和5奈米以下先進製程上保持領先，為最大的受益者之一。
日月光（3711）：擁有類CoWoS封裝能力，先前推出的整合設計生態系統（IDE）有助於縮短2.5D先進封裝設計時間，看好AI晶片先進封裝需求增長。
京元電（2449）：為因應AI（人工智能）和高效能運算（HPC）晶片的CoWoS先進封裝技術，在晶圓測試方面的需求增加，京元電子計劃將其AI晶片相關的晶圓測試產能擴充超過2倍，預計今年AI相關業績將佔京元電子整體業績的10%。
旺矽（6223）：在矽光子CPO技術領域取得進展，有望從AI晶片需求增加中受益。
志聖（2467）、欣興（3037）：分別成功切入CoWoS先進封裝供應鏈和預期從AI晶片大廠導入CoWoS技術中受益。
其他相關股票：台積電機台、建設等相關供應鏈公司，包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、盟立（2464）、均豪（5443）及均華（6640）；還有無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈公司，漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等，預期將從台積電等主要客戶的需求增加中受益。
