# 封裝  

自從5月20日台指期結算後，台股連續兩日大幅反彈，今（22）日飆升899.76點或2.18%，終場收在42267.97點，改寫收盤歷史新高價，三大法人攜手買超1066.77億元。截至記者發稿前，台指期夜盤持續衝高，一度攻破42500點大關，距離高點紀錄「42554」僅剩一步之遙。法人指出，AI仍是2026年最核心的驅動主軸，隨著全球雲端服務商與科技龍頭持續擴......

台灣開放主動式ETF屆滿一周年，市場熱鬧滾滾，不只國內投信業者爭相發行相關商品，外資巨擘也相繼參戰。聯博投信旗下首檔台股主動式ETF「聯博台灣動能收益50主動式ETF（00404A）」將自5月18日起展開募集，發行價10元，採取季配息機制，提供成長、收益兼具的投資新解方。 向來以債券投資聞名的聯博投信，迄今已經在台灣發行2檔債券主動式ETF，本次隆重推出0......

2026年5月初，AI晶片先進封裝領域正式進入白熱化階段。香港天風國際證券分析師郭明錤在社群平台發布的最新調查報告指出，Google下一代TPUv8e（代號Humufish，預計2027年下半年量產）已決定採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術；幾乎同時，聯發科於5月2日證實延攬台積電前研發副總、CoWoS主要推手余振華出任非全職顧問。

2026年3月10日台股大盤展現強勁走勢，終場收在32,771.87點，較前一交易日上漲661.45點，漲幅達2.06%。今日市場由主要權值股領軍，台積電(2330)上漲40元，收在1,850元；聯發科(2454)上漲35元，收在1,705元。電子族群中以記憶體與半導體設備表現最為突出的盤勢，南亞科(2408)直衝漲停。在集團表現方面，台塑集團內部出現分歧，......

晶圓代工龍頭廠台積電海外投資設廠深受各界關注，根據2025年財報揭曉，被視為最燒錢的美國亞利桑那廠2025年反而轉虧為盈，認列獲利161億元，相較於2024年認列虧損142億元，來回差了約300億元。對此，財經粉專「科技工作講」在臉書發文點出關鍵原因，除了第一座晶圓廠於2024年第四季順利量產4奈米製程，產能利用率攀升帶動營收外，美國政府的補助更是功不可沒......

如果將2026年的半導體產業比喻為一座金字塔，塔尖與塔底正在經歷截然不同的命運。在塔尖，隨著AI晶片對算力的渴求永無止境，先進製程成為了極少數玩家的貴族遊戲；而在塔底，成熟製程則因為地緣政治與產能擴張，正面臨前所未有的紅海競爭。

在市場憂心AI需求放緩之際，記憶體大廠美光（Micron）昨（17）日公布了史上最強的財報與展望，美光執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）更自信直呼「最好的日子還在後頭」。​受益於記憶體缺貨潮，摩根士丹利分析師日前將美光的目標價調升至325美元。根據美光2026年第1季財報顯示，淨利達52.4億美元，每股盈餘（EPS）4.6美元，營收達136.4......

如今大部分人已習慣以Email、即時通訊處理往來，但在辦理法律文件、公司帳務或重要證明時，郵局寄信仍是不可或缺的流程，近日有民眾前往寄信時，竟被當場提醒「不能用釘書機封口」，讓他驚訝直呼從未聽過這項郵局規定。這起經驗在社群曝光後掀起大量討論，尤其是多名有寄信習慣的人才恍然大悟：原來這個限制已存在很久，卻仍有許多人不知道，多名網友回應，他們以為這早已是常識，有......

日月光投控（ASE Advanced Semiconductor Engineering）執行長、同時也是SEMI國際董事會主席吳田玉博士，日前於美國鳳凰城舉辦的SEMI CEO峰會上發表主題演講。他指出，隨著AI浪潮與地緣政治緊張，全球半導體產業已進入一個「本質上不可逆轉」的新複雜世界，產業的邊界條件已從過往的效率與經濟，擴展至地緣政治平衡與永續性（Sus......

隨著對於晶片運算效率的要求，加上技術不斷推進，目前全球半導體製程節點正由2奈米（20Å）向著更細微的1.6奈米、1.4奈米演進，意味著「埃米時代」（AngstromEra）即將來臨，在此之時，也意味晶圓代工技術進入極限製造挑戰。台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）半導體三巨頭早就為此展開新一輪資本與技術的全面競賽，從先進製程良率、產能佈局、先進封裝、地緣政治到全球供應鏈掌控，各自擬定截然不同的應對策略。

台灣半導體產業的寒冬效應持續蔓延。上市公司光罩（2338）昨（24）日代子公司群豐科技股份有限公司（以下簡稱群豐公司）發布重訊指出，群豐公司因資產不足清償債務，其清算人已向臺灣苗栗地方法院聲請宣告破產，負債總額高達新台幣10億5793萬元。產業競爭與景氣低迷雙重夾擊，群豐科技持續虧損光罩說明，群豐科技成立於民國95年（2006年），主要從事 Micro SD......

美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後，傳公司可能出售代工事業，日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但華府應會以國安理由阻止相關交易。

封測大廠日月光半導體旗下ISELabs今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買Axis2工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第1年，將創造超過500個工作機會。

群創光電（3481）本週於法說會中透露FOPLP（面板級扇出型封裝）佈局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在今年（2024）底開始量產中低階產品，規劃將來跨入中高階產品，跨足AIPC產業。 

國科會主委吳政忠表示，在台積電帶領下，台灣半導體在全世界可說非常有實力，台積電需要政府協助水電、土地盤點，國科會將持續配合行政院、全力支持；同時，他也表示，嘉義以南在土地、水電上「相對較有機會」。

封裝大廠頎邦於3年前召開臨時股東會，全面改選董事，根據法令規定，公發公司每3年須重新改選董監事，頎邦本屆董事會已超過3年，不過頎邦至今未改選，也未公告何時召開股東會，今天有小股東不滿頎邦漠視股東權益，登報要求主管機關應命令頎邦限期改選。

中國半導體發展為了突破美國祭出的限制，似乎鎖定至今尚未受到制裁的封裝部分。專家指出，先進封裝技術帶來晶片生產的轉折點，為美中競爭開啟新戰線。

研調機構國際數據資訊（IDC）表示，地緣政治將使半導體產業鏈展開新一波區域轉移，預估台灣占全球半導體製造比重，將自2023年的46%降至2027年的43%；美國在先進製程方面將攀高。

美國亞利桑那州州長KatieHobbs透露，正在跟台積電（2330）討論先進封裝的有關事宜。

晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。

蘋果（AppleInc.）執行長庫克（TimCook）去（2022）年12月與美國總統拜登（JoeBiden）風光出席台積電（2330）亞利桑那州廠房的上機典禮時，宣布要採用該廠房生產的晶片，藉此降低對海外晶圓代工廠的依賴。然而，庫克當時刻意忽略了一個事實：亞利桑那州廠打造的先進晶片，仍得送至台灣進行封裝。

人工智慧（AI）晶片缺貨，輝達H100和A100晶片均採用台積電CoWoS先進封裝，但CoWoS產能受限待爬坡。法人分析，CoWoS封裝所需中介層因關鍵製程複雜、高精度設備交期拉長而供不應求，牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。

輝達（Nvidia）今天凌晨公布第2季合併營收135.1億美元，季增88%、年增101%，優於市場預期，預估第3季營收160億美元，毛利率預估72.5%，也優於市場預期。法人指出，台積電擴充CoWoS先進封裝產能進度，攸關輝達AI晶片平台出貨。

國立中山大學半導體及重點科技研究學院首場半導體科技產業大師講座今（21日）隆重登場，特別邀請日月光吳田玉執行長蒞臨開講，吳田玉以「半導體產業回顧與未來展望為題，與中山半導體學院的師生們進行數十年的寶貴產業經驗分享，現場逾百名師生參與，座無虛席。吳田玉指出，2021年台灣半導體總產值更是全球第二。面對未來，區域政治會是新的挑戰也會是新學習，因應下一波的競爭與商機，應利用台灣的強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。

台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈，走在全球競賽的前端，面對目前科技產業人才缺乏的挑戰，日月光超前部署，長期深耕校園，透過產學合作，持續培育先進製程高階人才，擴展充沛的研究技術與跨領域研發能量，並提供學生在地就業機會，以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。