「美中科技戰助長中國半導體發展」　專家估：3年內「這技術」恐超越台灣

​中國科技近年急起直追，除了Deepseek、ManusAI等AI人工智能出世，華為近期還傳出要建廠研發7奈米晶片。半導體專家葉國光在節目《論政天下》指出，目前中國市場的需求量大，將低階、中階、高階的封裝測試加起來，中國很快就會趕上台灣。

葉國光表示，中國的製造門類雖然齊全，但技術還不足。中國於晶片製造的類別中，在矽片、晶圓、封裝製程，部分晶片設備已經可以自行製造，但7奈米以下的矽片技術還無法突破，因此多為進口。他提到，中國晶片製造的公司，大部分技術團隊領導人都是從美國KLA出來的，像是中科飛測、睿勵科學儀器、奈米科學、昂坤視覺等，「KLA其實是檢測設備的龍頭，但他們的員工出來後成立的公司，都會在各自的小領域做，所以就比較分散，但比較全。」然而，KLA的檢測設備仍較為穩定，因此若沒有被禁止購買中國的設備，中國的廠商、晶圓廠還是會優先考慮購買KLA。

台灣在過去被認為是晶片封裝測試中的世界第一，葉國光認為，這要分成兩方面討論，因為台灣是使用外國設備達到的高產值，但中國是使用自己的設備。他說明，目前中國市場需求量大，將低階、中階、高階的封裝測試加起來，中國很快就會趕上台灣。至於高階封裝製程，除了華為手機用自家封裝，其餘小米、oppo都讓台積電或國外廠商封裝，因此中國高階封裝的佔比非常小，技術落後程度約台灣2年，但葉國光認為，中國不只想做封裝製程，他們的發展全面，除了發展製程技術，還發展自己的設備，如果設備跟技術同步進行，「再過2年到3年，他做出來的封裝CP值可能會超過台灣或海外。」

葉國光認為，中國半導體設備、技術要達到現在的水平，原本至少要再多加5年，但美國在貿易戰、科技戰中限制中國半導體，反而助長了技術發展。現在很多中國的領軍人物都曾在美國留學、工作，但回國只能使用中國國產的設備，「即使國產設備品質還不夠好，也不得不用。」

談到台灣賣大量晶片給中國，葉國光表示，中國在晶片的需求量占了全世界的40%，但中國還難以自己供應，即便台灣製晶片的價格稍高，只要美國沒有「長臂限制」，第一選擇仍是台灣，因為業務溝通方便，台灣製造晶片的成熟度、品質都較為優秀。​

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