絡達科技捐贈交大研究經費　支持前瞻射頻與混合信號電路研究

記者季大仁／新竹報導

無線射頻晶片領導廠商絡達科技公司捐贈交通大學電子工程系研究經費，支持教授團隊從事前瞻射頻與混合信號電路之研發工作。絡達科技張志偉總經理7日代表該公司捐贈，交通大學電子研究所陳巍仁所長代表接受並致贈感謝狀。

絡達科技致力於開發無線通信積體化電路，為客戶提供高性能、低成本的各式射頻/混合信號積體電路元件，以及完整的低功耗藍牙系統單晶片解決方案。公司產品主要包括手機功率放大器(PA)、射頻開關(T/R Switch)、低雜訊功率放大器(LNA)、數位電視與機頂盒衛星(DVB-S/S2)調諧器，WiFi射頻收發器和藍牙系統單晶片。目前絡達的產品已廣泛使用在各式手機、數位電視與機頂盒、藍牙輸入控制、音訊周邊設備及穿戴式產品。

絡達科技2001年成立以來，曾經歷艱難的虧損低潮期，在風雨飄搖之際，董事會敦聘張志偉博士接任總經理。張總經理上任後大力整頓，終於成功翻身、轉虧為盈，現在絡達科技已成為全球第二大藍牙音訊晶片設計公司，同時也是全球第四大手機功率放大器（PA）領導廠商。張總經理雖是宵旰憂勤，卻不忘回饋校園，參與交大舉辦之企業日活動，與學子分享成功企業之創新文化與經營理念。

交通大學積體電路與系統實驗室以培養頂尖射頻與混合信號積體電路研發人才為標竿，研究領域涵蓋醫療電子、無線通信積體電路、光通信積體電路、及積體電路靜電放電防護技術等。