工研菁英獎揭曉 6金獎佈局工研院「2030技術策略與藍圖」

2020-06-23 19:31

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工研院年度「工研菁英獎」23日揭曉,共頒發3項傑出研究金牌獎及3項產業化貢獻獎。(圖/工研院提供)

工研院年度「工研菁英獎」23日揭曉,共頒發3項傑出研究金牌獎及3項產業化貢獻獎。(圖/工研院提供)

素有工研院奧斯卡美稱的「工研菁英獎」今(23)日正式揭曉,共有6項金獎技術展現工研院在擘畫「2030技術策略與藍圖」下重要研發成果,工研院院長劉文雄表示,面對後疫情時代,工研院聚焦在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」及「智慧化共通技術」領域的創新應用,期許帶領臺灣產業共創新局,今年脫穎而出的6大金牌獎技術,以市場需求為導向,布局下世代創新技術,更是工研院將創新研發能量,真正落實到產業,攜手共創新商機的豐厚成果。

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6金牌技術以市場需求為導向 佈局下世代創新技術

工研院表示,今年獲得傑出研究金牌獎的「智慧物聯網關鍵記憶體」,以讀取速度快、功耗低,可達到更穩定、更快速存取的優勢,目前已導入半導體大廠晶圓製程;「iKNOBEADS於次世代細胞免疫治療之應用」,以獨特的突觸結構有效提升人體T細胞活化效率,將與國內大型醫院合作推出臨床用GMP等級產品;「可循環熱固型樹脂合成設計與產業應用鏈結」則可解決環氧樹脂無法回收再利用之環保問題。

工研院「新型耐溫熱塑彈性體產業化推動」榮獲「產業化貢獻金牌獎」。(圖/工研院提供)
工研院「新型耐溫熱塑彈性體產業化推動」榮獲「產業化貢獻金牌獎」。(圖/工研院提供)

獲得產業化貢獻獎的有「新型耐溫熱塑彈性體推動」,不只耐候、耐寒、抗衝擊,還能再生利用,目前已進入試量產與驗證階段,預期可達百億以上的市場規模;「應用人工智慧提升光電半導體與PCB產業競爭力」與「推動Pre-5G/5G小基站白牌化產業」則扣合最新的AI人工智慧、5G最新發展趨勢,以前瞻的研發實力及系統化平台,分別導入帆宣、華邦電及5G上下游廠商,展現工研院為產業先行,布局臺灣經濟發展的研發實力。

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