赴美建廠挑戰大?台積、Intel供應商傳推遲進度

2024-03-21 09:40

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美國晶片產業有結構性問題(示意圖/TSMC)

美國晶片產業有結構性問題(示意圖/TSMC)

台積電(2330)、英特爾(Intel Corp.)至少有五家供應商都決定延後亞利桑那州的建廠計畫,暗示重建美國晶片供應鏈的挑戰比想像還大。

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日經19日報導,化學與材料商李長榮化學工業(LCY Chemical)、索爾維(Solvay)、長春集團(Chang Chun Group)、關東鑫林(KPPC Advanced Chemicals)及崇越(5434)都在台積電、英特爾公布晶圓廠投資案後,宣布要跟進於亞利桑那州買地蓋廠。

然而,多名晶片高層透露,上述廠房都已暫緩興建、或規模嚴重縮水。這些設施對於建立完整晶片供應鏈至關重要。其中,部分廠房興建進度只是暫延,其他建案則有待審查、沒有明確重啟時間表。延宕的原因多跟建材與人工成本高漲,及缺少建築工人有關。供應商透露,英特爾、台積電擴廠進度比預期緩慢也是原因之一。

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擔憂市場需求未到位,供應商放慢亞利桑那州建廠腳步

多家供應商決定放慢建廠腳步,暗示這並非個案、而是比較結構性的問題。三家晶片材料高層對日經表示,亞利桑那州的建廠成本比亞洲高4~5倍,也比他們先前預想的支出多「數倍」。

崇越一名高層對日經表示,當地市場還不需要這麼多地方供應商、是公司不急著投入的主因。況且「不是只須建廠而已,我們還得額外投資鋪路,自己動手在園區週遭接通水電。」

半導體材料供應鏈分析機構Techcet執行長Lita Shon-Roy認為,許多材料商擔心自己投資速度過快,害怕新廠建成或擴產後、市場需求卻還未到位。許多推遲興建計畫的業者,若不是在等《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,又稱晶片法、CHIPS Act)撥款,就是想先觀察產業需求是否夠強。

據傳,拜登政府考慮授予英特爾超過100億美元補貼,這會是晶片法開始運作以來,規模最大的獎勵計畫。美國總統拜登(Joe Biden)及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)本週預料將在亞利桑那州宣布英特爾的補貼案。美國政府據傳將挹注台積電美國廠超過50億美元的補助款,以加速重建本土先進半導體製造產能。

台積電已宣布,亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題,4奈米製程須延後至2025年才能投產。另外,華爾街日報2月1日獨家報導,受到市場充滿挑戰、美國政府發放補貼的速度緩慢影響,英特爾已延遲俄亥俄州200億美元晶圓廠的興建時程。


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責任編輯/郭家宏

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