為什麼一則中國官方基金的投資新聞，被認為將衝擊台灣晶圓代工二哥？
當中國傾國家之力發展半導體，身在台灣的我們又該如何去思索這一局？
當彼岸的產業大帆揚起，可能被衝撞的，又豈止此岸的一家公司。
中國晶圓代工龍頭、才剛送走三位台籍董事的中芯國際，11月24日宣布最快明年完成擴產的深圳廠，將迎來國家級基金：大基金二期（全稱為中國國家集成電路產業投資基金），一筆約新台幣150億元的資金入股；隔日，印著「陸挺中芯擴廠！強尬聯電」斗大頭版標題的報紙，鋪滿台灣各大便利商店的報架。
這個標題的解讀著力於：隨著中芯被美國列入黑名單，其追求先進製程的路，就此被斬斷，未來該公司能夠發展的技術，只剩28奈米以上的成熟製程；當中國以國家之力金援「中芯」，首當其衝的，自然是3年前已撤守先進製程、專注成熟製程的聯電了。
聯電，這家過去兩年好不容易營運「轉骨」、市值攀上近20年來最佳的台灣晶圓代工廠，真的會受此衝擊嗎？很可惜，從統計數字推論，確實頗有可能。（延伸閱讀：砸錢能搶台積電生意？中國注資中芯近150億元，專家：外商買晶片還是會找台廠）
中國強攻成熟製程
全球「衝」最快的前段班
以賽亞調研統計，未來3年，全球28奈米成熟製程的擴產競賽上，中國的晶圓代工廠是「衝」最快的一群業者，其中，又以中芯為最。預估到了2024年，中芯的成熟製程產能將較今年增加2.4倍，而排名第2，則是隸屬華虹集團的「上海華力」，預估產能將成長至多120％。
儘管同一期間，聯電未來3年成熟製程產能，也將較目前增加70％，只是，在此消彼漲態勢下，目前在全球晶圓代工業排行第4的聯電，與緊追其後、排行第5的中芯，雙方差距有望從目前的2％，逐步往「一字頭」縮小，「頗有坐五、望四，搶三的姿態。」有台灣媒體如此解讀。
這代表什麼？「不進則退，當一家公司的市占率往下掉，它未來的成長動能、市值都可能會跟著下降。」一名外資分析師直言。
不過，也有反對聲音認為，台灣半導體廠的技術、服務，普遍優於中國半導體廠，因此，即使將來中芯、華力都有新產能開出，也未必代表這兩家業者，就能從聯電、格羅方德等業者手上搶奪訂單。
聯電也指出，該公司目前訂單，其中有7成比率，是客戶保證下單3至6年的「長約」，至於餘下3成短約，「就看未來市場怎麼競爭。」
然而，目前半導體產業的詭譎就在於，除了供需、技術、價格，這些傳統競爭要素之外，「政治」，也同樣在形塑該產業的發展。
用政策拚自製率
聯電的「陸客」紅利將不再
這一切，得從中美貿易戰說起。
3年前，美國對中國樹立關稅屏障後，緊接著，就輪流把對岸IC設計的龍頭海思、晶圓代工的龍頭中芯，先後納入貿易黑名單，導致這兩家公司不但無法再向技術具「美國成分」的晶圓代工廠、如台積電投片，更不能採購先進製程的設備，如艾司摩爾的EUV（極紫外光）顯影設備，自此，這場貿易戰也升級為科技戰。
中國在半導體這一役大挫敗後，也自認技術被美國「掐脖子」，於是就開始把提升半導體「自製率」的目標，從原先只著重晶圓代工，擴大到整個上中下游供應鏈，如材料、設備、軟體、IC設計、封裝測試，而兩年前成立、規模超過兩千億人民幣的大基金二期，也以此目標進行全方面的投資。
在大基金二期迄今所投資的20多家公司裡，就數量來看，晶圓代工廠僅占4分之1，其中像IC設計廠的數量，就與晶圓代工廠旗鼓相當，另外包括設備廠、材料廠、封裝廠，都是目前該基金注資的目標。
不僅如此，中國政府除了一手用類主權基金模式，投資自家半導體企業外，另一手，它更祭出政策補助，創造一個自家人「彼此扶植」的環境。
「現在中國的IC設計廠，只要選擇在中國晶圓代工廠投片，它就可以拿補助！」一名業內人士透露，中國這項政策，無非要用自家的IC設計廠訂單，去「養」自家晶圓代工廠的技術，用時間換取空間，以提升整體半導體供應鏈的自製率。
大基金角色？
除了是出資者 也是監督者
「當中芯、華力發展起來後，中國的IC設計廠就會把投在聯電的訂單，改投在中芯跟華力，」觀察半導體產業多年、微驅科技總經理吳金榮向我們分析，「所以未來這個事情（中國半導體廠擴產），對聯電影響是大的。」
就聯電目前的營收結構，以賽亞調研推估，中國IC設計廠約占聯電整體營收的15％至16％。也就是說，對聯電而言，這約莫1成5的收入，未來將存在風險變數；但發展至此，受影響的台灣業者，只會有聯電一家嗎？答案，恐怕是否定的。
「大基金的角色除了是出資者，它同時也是『監督者』，」一名台灣半導體業者舉例，像這次大基金投資中芯深圳廠，除了持有22％股權外，更取得一席董事席次，「中國政府就是要近距離監督中芯，它有沒有落實本土化政策？有沒有採購中國廠商的設備與材料？」據悉，中芯目前也確實有一條產線，已達成從製程的第一站到最後一站，都是採用中國業者生產的設備。
事實上，在兩年前，大基金總裁丁文武就曾公開表示，大基金除了當天使投資人外，其中另一項責任就是，「督促（被投資的）半導體製造企業，提高大陸國產設備的比率，為更多國產設備、材料提供工藝驗證條件。」
因此，在同樣邏輯下，這面主打「愛用國貨」、藉此提升半導體自製率的大旗，未來將透過大基金、政策補貼等力量，滲透到對岸的晶圓代工廠、IC設計廠，甚至終端產品的品牌廠與組裝廠，去引導各家業者採購國產的晶片、設備、材料，「所以未來台灣的IC設計業者像聯發科，也會受到這個現象的影響！」吳金榮指出。
一名國內研究機構的分析師則認為，就中國提升半導體自製率的發展來看，「這對聯發科來說，確實是有風險的，」但要注意的是，中國手機廠的自製晶片，可能不會這麼快問世，「畢竟現在手機市場的成長率不再，未來中國業者還會不會砸錢投入（研發晶片）、然後對台廠產生衝擊？還得再觀察。」
至於對「護國神山」台積電的影響，雖然不能說沒有，但影響性將是所有台灣業者裡最輕微的，原因，就是這家不斷追求先進製程的公司，全年有超過6成營收是該製程所貢獻，而來自成熟製程的營收占比，僅30多個百分比。
台灣業者該省思的事
對岸上中下游全包 風險浮現
以賽亞調研副總經理陳逸萍分析，台積電在16奈米以下先進製程的龍頭地位，使得未來即使像OPPO、小米等業者的自研晶片要投片，也會選擇向台積電下單，像對岸IC設計廠「紫光展銳」，明年有一款將供應給三星的4G整合晶片，就是採用台積電12奈米的製程。
儘管以過去1年中國半導體廠「爛尾樓」事件頻傳、建廠跳票的紀錄來看，未來中芯等業者的新產能，是否會如期投產？仍是未知數；但，台灣半導體業者仍得思考，既然提升純本土「自製率」就是對岸發展半導體的主旋律，我們又該怎麼遠離風險？
「對標」國際大咖，或許是一條路。陳逸萍指出，半導體產業的特性除了資本密集外，另一個特性，就是技術密集，事實上，即使台灣的IC設計龍頭聯發科，去年的研發費用，仍落後其同業高通、輝達、博通，「台灣廠商要有一個思維是，如果我要在我的領域成為世界第一，那我的研發費用要多少？」
吳金榮也表示，中國品牌在手機、電視強勢的市占率，將導致未來可能由下而上，導入由陸廠設計、製造的半導體，未來，台灣的半導體廠能走的路，「就是發展特殊製程與功能，像格羅方德就發展AI（人工智慧）晶片，或是開發CMOS（互補式金屬氧化物半導體）、DOMS（雙重擴散金氧半場效電晶體）的高壓製程，這些投資都沒那麼大，而且還可以綁一些客戶。」
事實上，隨著汽車電動化、物聯網設備AI化，未來半導體的用量與應用範圍，被認為將較過去更多且更多元，當新藍海逐漸浮現，以技術見長的台灣業者，誰能捷足先登這些未來的新境地，將是置身於風暴之外的唯一道路。
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文／侯良儒
責任編輯／郭家宏
