# 封裝技術  

AI晶片載板缺口要解開，不能只靠台灣載板廠擴建產能。欣興（3037）董事長暨策略長簡山傑今（2）日表示，ABF增層膜、T-Glass玻璃纖維布等關鍵材料供應商多數位於日本，其中不少屬於中小型企業。過去一年半，欣興已與客戶共同和相關供應商開會超過10次，反覆說明市場能見度及終端需求，近期終於看到部分供應商著手規劃增加產能。簡山傑指出，AI載板的挑戰不只是需求量......

全球最具指標性的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將在台北南港展覽館盛大展開。國際半導體產業協會（SEMI）31日舉行展前記者會，揭示今年展會規模創下歷史新高，不僅使用南港展覽館一、二館共4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，更設立18個國家專區，預計吸引逾10萬名國內外專業人士與會。隨著人工智慧（AI）浪潮......

AI晶片越做越大，原本被視為先進封裝必然趨勢的CoPoS，為何腳步反而放慢？騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》指出，台積電CoWoS近期反而又出現追加需求，其中一項原因正是CoPoS時程延後，而背後真正的變數，是AI晶片設計正在重新思考「封裝是不是非得一直做大」。CoPoS延後不是技術退步　問題出在「晶片沒必要這麼大」程正樺解釋，CoWoS與CoP......

AI晶片大幅推升測試介面單價與技術壁壘；隨高階探針卡與測試座需求居高不下，供應鏈不僅接單強勁，更確立了明後年持續暢旺的高成長格局。文／吳旻蓁隨著半導體製程推進至3奈米以下，加上AI晶片全面導入Chiplet（小晶片）與CoWoS異質整合封裝技術，晶片測試的難度正呈現幾何級數增加。當多顆晶粒被封裝在同一基板上，晶片的I/O腳位（Pin數）大幅增加、間距極度微縮......

隨著AI算力需求狂飆，晶片面積不斷放大，傳統12吋晶圓封裝逐步逼近極限，台積電CoPoS浮上檯面，成為產業高度關注的下一世代解決方案。同時，這場從「圓」走向「方」的轉變，也將帶來製程、設備與材料體系的全面重構，相關供應鏈迎接新一波需求浪潮。文／吳旻蓁近年來，隨著摩爾定律逐漸走到極限，半導體產業的發展重心也逐步從單純的奈米製程微縮，朝向先進封裝技術的突破。而隨......

台積電在11月25日向智慧財產及商業法院提出民事訴訟，指控前資深副總經理羅唯仁於7月底退休前，涉及「連日大量影印、搬移先進製程相關機密資料」的異常行為，這些動作在內部被歸類為極具敏感度的高風險流程，因其牽涉EUV節點、先進封裝與量產know-how，被視為國際半導體競賽中最不能外流的資料種類，知情人士透露，影印室的異動原本被視為例行作業，但隨著份量累積、頻率......

化合物半導體（Compound Semiconductor，包含SiC與GaN）因為能大幅提升能源效率，近年成為全球功率半導體的兵家必爭之地。市場預估，這類晶片的年複合成長率將超過35%，未來成長潛力驚人。不過，雖然技術不斷進步，「散熱」卻始終是功率元件能否穩定發揮效能的最大難題。智威科技（Zowie Technology）看準這個關鍵痛點，率先研發出突破性......

台灣知名科技大廠「群創光電股份有限公司」（InnoluxCorporation）自2003年成立，先後佈局FOPLP扇出型面板級封裝、TGV玻璃通孔、矽光子等半導體前瞻技術，更被封為「面板五虎」之一。群創光電今（24）日宣布，為深耕半導體領域，預計養成500名半導體大軍。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

在摩爾（GordonMoore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。

智威科技為半導體製造業中設計並生產分離式元件為主，公司致力於發展「新一代的二極體」，全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器，不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術GPRC，更運用獨家的SC（SuperChip）片型封裝技術，大幅縮小尺寸。一群資深二極體工程師及創投業者共同於1994年成立的智威科技，董事長鍾宇鵬(圖，智威科技提供)表示，公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利，其後才開始逐步建立生產線、開始銷售，目前同時已成功獲取30多件世界專利權，包括臺灣、美國、大陸、英國及日本等國家。鍾宇鵬指出，產品一開始從半導體元件的二極體（Diodes）為主，後來擴大發展，在後面技術陸續到位後，轉為電子元件的封裝為主，陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件，並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。近年發展的重大成果，主要有兩大核心技術，分別是可具有高可度、高溫、高壓、超低漏電之整流晶片技術GPRC，以及SC（SuperChip）片型封裝技術。SC片型封裝技術不僅是全球唯一片型封裝技術，同時又兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。