一項旨在提高美國半導體產量的巨額支出計劃必須考慮到一個嚴峻的現實：全球對晶片製造的激勵措施已經泛濫。
美國這項努力的獨特之處在於其巨額一次性資金——大約770億美元的補貼和稅收減免，專門用於促進美國製造這種用途包羅萬象的技術零件。但其他國家，尤其是亞洲國家的政府幾十年來一直在投資於此，並且出台了有利的法規。而且這些國家的政府還在籌劃更多措施。
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據估計，中國已準備在2030年前投資超過1,500億美元。韓國採取了一系列積極的激勵措施，目標是在未來五年內鼓勵大約2,600億美元的晶片投資。歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私人半導體投資。日本將斥資約60億美元，在2030年前將國內晶片收入翻一番。
台灣在過去十年裡打造了約150個由政府資助的晶片生產計畫，台灣領導人還推動半導體設備更多地轉向本地化生產。新加坡在今年早些時候招攬到聯華電子（United Microelectronics Co., 2303.TW）在當地建設一家投資規模50億美元的晶片工廠，聯華電子稱是被新加坡吸引高科技公司的願景規劃所打動。
管理諮詢公司貝恩公司（Bain & Co.）在科技供應鏈領域具有專長的合夥人Peter Hanbury說：「我們正處在一場補貼半導體製造業的競賽中。」他說，各國必須努力爭取數量不多的晶片製造商的青睞，這些製造商對於建設新生產基地的需求相對有限，而且各國還必須擴大相關工程人才隊伍、建造穩定的基礎設施和供應鏈。
半導體幾乎被用於每一種電子設備，從智慧型ｓ手機和汽車到軍事裝備和醫療健康設備等，一系列主要行業都完全離不開晶片。近期攪動供應鏈的「晶片荒」問題凸顯出，如果沒有這些微小的技術零件，全球經濟有相當大的部分都會停擺，相關工作崗位也會喪失。
現在，聯邦激勵法案已經到位了，接下來一個關鍵問題是，美國將能夠在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型晶片工廠投資。晶片行業在資本支出計劃方面出了名地保守，因為最先進的晶片工廠造價高達數百億美元，光是一台先進設備的成本就超過1.5億美元。
已經有許多國家雄心勃勃，希望在全球晶片生產領域扮演更重要的角色。然而，只有少數幾家晶片生產巨頭有財力批准數十億美元的投資計劃，並利用政府的激勵措施來降低建設成本和運營費用，以及開展研究和招聘工作。
喬治城大學的安全和新興技術中心（Center for Security and Emerging Technology）專門研究半導體政策的研究分析師Will Hunt說，預計美國將與作為盟友的其他主要晶片製造國進行協調，以避免出現補貼競爭，因為那樣的話有可能導致生產超支或政府投資重疊。
Hunt說：「沒有人想要陷入一場逐底競爭。」
預計未來幾年晶片需求將大幅增長，為大膽的投資押注提供了空間。根據晶片諮詢公司International Business Strategies Inc. （簡稱IBS）的數據，到2030年晶片行業的年收入預計將達到1.35兆美元，比2021年的5,530億美元增加一倍多。據IBS預測，隨著最近需求的放緩，一些類型的晶片在未來兩年可能會出現供過於求的情況，但預計在2025年和2026年將會再度出現短缺。
IBS負責人Handel Jones表示，因此，政府補貼不大可能導致全球範圍內的產能過剩。
根據半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）的數據，大約四分之三的晶片製造能力位於中國、台灣、韓國和日本。美國佔13%。
美國新的激勵法案在周四眾議院投票後獲得國會通過，業內高管、議員和半導體分析師表示，這將有助於降低在美國本土建立先進製程晶片工廠的較高成本。
幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產中的影響力要遠勝現在。而現在根據SIA的數據，若要在十年內建設和維持一個先進的晶片工廠，美國的花費要比台灣、韓國或新加坡高出大約30%。而與中國的差距可高達50%。
SIA還稱，政府補不補貼是導致這種成本差異的很大一部分原因。勞動力和公用事業的成本也是造成美國與其他地方花費不一樣的因素。
美國缺少這種補貼的情況已促使美國晶片製造商英特爾公司（Intel Corp., INTC）在6月表示，除非國會通過半導體補貼法案，否則該公司將推遲在俄亥俄州建造一座投資規模200億美元的新晶片製造廠的開工奠基儀式。3月份，英特爾的首席政府事務官Bruce Andrews在該公司網站上發布的評論文章中說：「支持通過聯邦撥款資助來使競爭環境變得公平，令半導體投資具有競爭力是至關重要的。」
三星電子（Samsung Electronics Co., 005930.SE）最近提出了未來幾十年將投資近2,000億美元在德克薩斯州建立11個新的晶片製造廠的規劃。其他可能尋求獲取使用大筆美國補貼的晶片製造巨頭還包括台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 簡稱﹕台積電）、格芯（GlobalFoundries Inc., GFS）和德州儀器公司（Texas Instruments Inc., TXN）。
半導體行業已經掀起歷史性的投資熱潮。市場研究公司Gartner Inc.的數據顯示，2021年該行業批准了約1,530億美元的資本支出，比疫情暴發前增加了約50%，是五年前的兩倍。
根據Gartner 7月份的預測，到2026年底，預計美國將佔全球半導體資本投資的約13%，預計亞洲將佔總投資的四分之三以上。半導體支出的地理分佈料將與最近幾年沒有太大差別。
中國向國內晶片公司提供現金補貼、優惠融資條件以及稅收減免。根據半導體產業協會對2014-2030年政府支出的估計，政府提供的資金價值將超過1,500億美元。
台灣將半導體視為經濟和軍事防禦的生命線，長期為晶片公司提供慷慨的稅收減免以及基礎設施和財政支持。台灣最大晶片企業台積電在最新年報中稱，自2020年來已獲得大約20億美元的地方稅收減免，用於兩座台灣工廠的建設和擴建。
韓國7月宣布了新的晶片產業支持計劃，其中包括抵免某些生產場所的水電等公用事業成本，同時擴大對大公司半導體設施投資的稅收優惠。在日本新的晶片支出計劃中，有很大一部分已經幫助抵消了台積電去年宣布的數十億美元建廠成本。
歐盟仍在考慮建立數百億美元的半導體基金。但據歐盟委員會稱，希望確保歐洲到2030年能將其在全球產量中的比例從現在的9%提高到20%以上。
歐盟委員會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）在2月份支持該法案的一份聲明中說，晶片是全球科技競賽的核心。
