台灣30年前有晶圓雙雄，為何現在是台積電獨霸？答案在商業模式

台灣的邏輯IC代工龍頭台積電，雖然營運模式和DRAM廠並無不同，但命運完全不同，不但逃過2008年的金融風暴而毫髮未傷，而且日益茁壯，今天已經是全球公認的技術領導廠商，台灣的護國神山。台積電和台灣DRAM代工廠最大的不同是自始就擁有自主設計和製造的技術，雖然這些技術可能落後領先的群組兩個世代。更重要的是，有別於記憶體廠商，台積電代工的目的是替客戶實現產品，不是為客戶降低成本，因此台積電不喜歡別人稱它是晶圓代工廠，堅持自己提供的是專業晶圓製造的服務（foundry service）。它的主要客戶是沒有晶圓製造廠的半導體設計公司，也就是Fabless。因為客戶沒有工廠，也就沒有製造技術，台積電如果沒有自主的製造技術，自始就無法提供晶圓製造的服務。台積電的出身是工研院的實驗工廠，原始的技術來源是工研院的技轉（技術和人）和大股東飛利浦的技術授權，後來則靠自己的研發逐漸累積。

台積電成立的1987年，全球半導體業的主流營運型態是整合型生產（IDM），也就是自己設計產品，自己生產，上下垂直整合，甚至有些企業（如日本半導體廠）連生產設備也自行製造。台灣最早成立的半導體公司聯華電子也是採IDM模式，主攻利基產品。台積電成立的當時，已經有一些無晶圓廠的IC設計公司，包括台灣也有幾家，它們四處尋求IDM廠以剩餘的產能為它們代工。台積電成立之初就定位自己是專業代工，要為這些四處求人的IC設計公司提供中央廚房，自己則不推出產品。當時IC設計公司正在萌芽階段，市場規模很小，如此定位其實冒著巨大風險。

沒想到台積電這個營運模式帶來巨大的產業破壞力。一旦台積電的製造能力通過市場的考驗，全世界的IC設計公司都變成台積電的潛在客戶，而且因為設立IC設計公司的門檻很低，設立晶圓廠的門檻很高，產業裡的IC設計公司愈來愈多，IDM愈來愈少，最後產業的結構逆轉，無晶圓廠的IC設計公司變成業界主流。IDM為了提高設備利用的效率，起初只把一些數量少、製程技術老舊的產品交給台積電生產，作為產能補充之用；但隨著台積電的技術愈來愈接近產業的前沿，IDM委託製造的產品也愈來愈接近技術的前沿。最後，許多IDM廠也放棄新晶圓廠的投資，專心做產品設計，不再製造。甚至有些IDM發現台積電的利潤很好，也挪出一部分產能投入晶圓製造服務，但是因為只是兼差，自有產品的利益和客戶的利益很難清楚切割，市場的範圍受限，長久的合作關係難以建立：台積電的專業代工市場愈做愈大。 （相關報導： 蔡政府不敢違逆美國晶片法案？蔡正元揭利害：把台積電推入火坑 ｜ 更多文章 ）

過去台灣產業發展成功的模式都是以螞蟻雄兵扳倒產業巨象，台積電的成功也不例外。IC設計公司本來也是半導體業界的小螞蟻，多數是新創公司，資金有限，無能力自建晶圓廠，但卻可能有很好的產品技術。它們把製造工作委託給台積電，讓彼此的技術結合，有相輔相成的效果；台積電的製程技術愈進步，IC設計公司的產品功能也跟著升級。這群螞蟻雄兵在市場浮沉，但只要有少數個案獲得巨大成功，就可以把台積電的產能填滿，把產值拉高。台積電的創新價值雖然不能自主實現，但卻是和代工客戶共同實現，而不是被動等待客戶的青睞。台積電和客戶分頭努力研發，但必須共同實現創新，彼此相互依存；雙方擁有的創新資產是共有的，必須共同利用，無法單獨發揮。今天IC設計公司的世界領先大廠如高通、輝達、博通、聯發科等，創業伊始就是台積電的客戶，台積電其實是全世界IC設計公司的護國神山。

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台積電的營運也明顯受規模經濟驅動，和台灣DARM廠沒有兩樣，迄2005年為止也受惠於產業租稅的優惠，每年資本支出都很高。但和DRAM廠不同，台積電每年的研發支出也很高，不斷累積自主性的技術，因為它有創新的誘因和本錢。台積電雖然也是代工廠，但它的營運模式和自有技術使它有較高的毛利。台積電雖然沒有品牌，但它擁有的智財庫，可以提供合作伙伴創新的平台，這是其他競爭者所無法比擬的。這是一種專屬性的無形資產，和合作夥伴協作時可以產生巨大的價值，這可從台積電的超額利潤中看出來；超額利潤支持台積電長期燒錢的研發支出，產生「大者恆大」的正向效應。

台積電的生產規模很大，而且隨著製程線徑變小，生產規模愈來愈大，但它的規模是靠眾多的客戶一起支撐起來的。台積電最後能鶴立雞群不是靠規模的巨大，而是競爭者無法比擬的研發支出；透過研發，不斷累積技術和智慧財產，拉開和競爭者的距離。台積電原本是一個技術的追趕者，經過1990年代的努力，到2000年代的初期，技術已經接近產業的前沿。2001年台積電設立技術長，聘請胡正明博士擔任第一任技術長，制定技術策略，開始由技術學習走上自主性技術發展的路徑。胡正明是鰭式場效電晶體（FinFET）的發明人，這是自金屬氧化物場效電晶體（MOSFET）以來重大的技術變革，後者是半導體的主流技術，歷經數十年來的漸進式改良，已經接近物理的極限。當2013年台積電第一次將FinFET技術導入16奈米製程的量產時，已經躍居業界的領先群。所謂「彎道超車」，在技術典範轉移時是最好的超車機會。接著台積電取得蘋果手機SoC的訂單（A9），確定它在半導體產業無法撼動的地位。

台積電的成功固然令人振奮，但它成功的模式很難複製。以傳統的代工模式從事長期的技術學習和創新，30年終於磨成一劍。同業中的聯電成立更早，開始時採IDM模式，後來也改採台積電的營運模式，構成所謂「晶圓雙雄」的競爭格局，今天在晶圓代工領域也還排名第三（第二名為韓國三星），但無論規模或技術水準，兩者已非同級廠商。在其他產業領域中，也不乏規模世界第一的台灣企業，但因創新力不足，不具相同的影響力。台積電聚焦在一段非常狹窄的技術領域，做到世界第一，以這個地位和合作夥伴的技術起相乘作用，強者結合強者，創造極高的市場價值，毋寧是一項奇蹟。

解讀台積電成功的道路，一開始就堅持自有技術，而且在傳統的代工營運模式中，創造高於正常水準的利潤，持續不斷投入研發。可見代工這種模式招式雖老，如果技術高超，一樣可以創造巨大能量。台積電的經驗顯示，代工不一定是為人抬轎，如果技術夠好，也可以坐轎讓別人抬。台灣是小國，沒有市場、沒有出海口，和大國企業聯盟，共享資產、共創價值本是成功的不二法門。但如何累積這種共享的資產，如何共創價值，台積電做了最好的示範。可惜這個典範難以複製，因為一般台商在共享、共創的過程中，當技術厲害到某種程度時，不是被合作夥伴合併吸收，就是被客戶刻意創造的敵手圍堵而失去市場。當台積電的技術登頂時，它的合作夥伴蘋果的手機也天下無敵，而台積電繼續是蘋果手機核心晶片的供應商，沒有被合併或圍堵，最近雙方又把合作關係擴大到電腦晶片的領域，這不是蘋果的尋常作為。蘋果號稱全球最有創造力的企業，創造價值的能力強，顯然台積電的技術對蘋果實現價值有無法取代的貢獻。

作者介紹：陳添枝

曾任台大經濟系教授、中華經濟研究院院長、經建會和國發會主委，現為台大名譽教授，清大台北政經學院約聘教授。

本文經授權轉載自天下文化《越過中度所得陷阱的台灣經濟1990～2020》 （相關報導： 蔡政府不敢違逆美國晶片法案？蔡正元揭利害：把台積電推入火坑 ｜ 更多文章 ）

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