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財經
台股根本不怕美國升息?專家估「很快5萬點」:台積電1技術狠甩三星、Intel
為期3天的SEMICON Taiwan 2026落幕,今年展商與攤位規模雙創新高。對此,資深證券分析師連乾文於節目《財經一路發》中指出,若參考SEMICON Taiwan 2026研討會出現的數字,美國升息問題對高科技股票都是小衝擊,也許9月17日之後,台股很快就衝到5萬點了。連乾文說明,單從輝達的數字來看,本來財報中明年營收預期成長4成多,現在調高到7成,......
黃振剛
2026-09-09 23:47
台積電
輝達
SoIC
新聞
國際
兩岸
財經
科技
AI
大國博弈
下班國際線》台積電CoPoS為何突然延後?程正樺揭輝達晶片戰略逆轉:AI晶片可能改成「3D堆疊」
AI晶片越做越大,原本被視為先進封裝必然趨勢的CoPoS,為何腳步反而放慢?騰旭投資投資長「艦長」程正樺在《下班國際線》指出,台積電CoWoS近期反而又出現追加需求,其中一項原因正是CoPoS時程延後,而背後真正的變數,是AI晶片設計正在重新思考「封裝是不是非得一直做大」。CoPoS延後不是技術退步 問題出在「晶片沒必要這麼大」程正樺解釋,CoWoS與CoP......
林庭瑤
2026-08-22 19:30
CoWoS
台積電
AI
財經
新聞
商業
經濟
科技
證券投資
產業觀點
AI晶片愈貴、測試愈關鍵!SEMI:全球測試設備2026年估暴增31%,CoWoS、SoIC與矽光子成重點
AI晶片競爭不只拚先進製程與封裝,「測得準不準、測得快不快」也成為左右良率與量產速度的關鍵。SEMI國際半導體產業協會今(12)日指出,隨著AI晶片價值與複雜度持續攀升,測試與量測已從過去製程後段的支援角色走向前台,全球測試設備市場也快速擴張,預估2026年銷售額將大增31%至153億美元,2028年進一步攀升至208億美元;在技術布局上,先進封裝測試CoW......
魏鑫陽
2026-08-12 18:21
AI晶片
SEMI
先進封裝
財經
風生活
經濟
科技
證券投資
下班經濟學
產業觀點
AI
搶攻AI光通訊商機!輝達3.2T架構點火,富采、台積電技術突破關鍵曝光
AI叢集規模大擴張,GPU/HBM間的資料搬移迫切實現低延遲、高頻寬、低功耗互連,Micro LED CPO將在輝達Feynman GPU 3.2T超高速互連架構世代扮演要角。文/林麗雪台北國際電腦展(Computex 2026)開展,CPO光互連技術成為展場技術重點之一,而隨著生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升,目前雖然大型AI資料中心仍大量倚賴銅纜與可......
先探投資週刊
2026-06-04 11:59
Micro LED
AI資料中心
CPO
全解析
新聞
魏哲家1句話讓股東笑了!坦言「匯率壓力不小」用2招化解 營收目標全說了
台積電(2330)今日召開年度股東會,由董事長魏哲家首次主持,他一開場便語帶幽默感謝股東到場支持,強調「希望讓大家更了解台積電、也更願意支持它」,隨後還不忘補上一句:「你們應該懂我意思吧?」引來會場一陣笑聲,他也宣布調整流程,將簡報時間縮短,騰出更多時間與股東現場對話,本文帶各位快速掌握魏哲家於股東會發表談話重點! 去年表現有多亮眼?為何AI成關鍵推手? 魏......
周育信
2025-06-03 10:20
魏哲家
台積電
股東會