中美科技冷戰下，習近平率領導班子二十大後展開新征程，科技發展轉向「國進民退」戰略，匯聚中國最聰明的腦袋投入研發晶片。習家軍「舉國體制」可以迎戰美國晶片鎖喉戰？足以「搶占晶片高地」嗎？
美中貿易戰自2018年春天開打，川普政府4月宣布禁止美國企業向中興通訊銷售關鍵零組件，等於讓中興拿不到高通的晶片。習近平視察武漢國有半導體公司長江存儲時，就敦促該公司抓緊時間，盡快取得技術突破；當美國限制中國取得高階晶片技術後，更讓習感到焦躁不安。因為高端技術被「卡脖子（鎖喉）」，迫使中國在美中貿易戰、台海衝突和烏俄戰爭中處於劣勢。
美國總統拜登比川普更會精準打擊，鎖定中國高階晶片技術咽喉，還在中共二十大前極限施壓，祭出科技鎖喉的組合拳：1、管控3奈米以下晶片設計的「電子設計自動化」（EDA）軟體技術；2、限制GPU（繪圖晶片）雙雄超微（AMD）與輝達（NVIDIA）的高階人工智慧（AI）晶片出貨給中國；3、14奈米以下先進製程設備禁止銷往中國；4、記憶體製程方面，DRAM為18奈米以下的設備，NAND快閃記憶體128層以上的生產設備列入管制，須取得核准方可向中國出口；5、任何美國公民、綠卡持有人，不得在中國半導體業工作，這也是最要命的。
動如參與商：晶片人才被掐斷
根據《華爾街日報》統計，現在至少有43名美籍的高層管理人員，在16家中國上市半導體企業任職，包括CEO或副總裁級的核心職務，被迫面臨在中國高薪工作，或保有美國國籍的兩難。中微半導體創辦人尹志堯就是最典型的例子，他退休時是美國應材公司的副總裁，與15個「海龜」同伴回國創立中微半導體，3年時間研發出中國第一代蝕刻機，被封為「蝕刻機之父」。過去在中國半導體打下江山的高階人才，幾乎都具有美國身分，一旦華裔美籍科技人才遭美國攔截阻斷，恐使中國陷入科技人才荒。
中國對美國「卡脖子」何解？從中共二十大政治報告中，指出中國已進入「創新型國家」，擁有多項核心技術突破：載人航天、探月探火、深海深地探測、超級計算機、衛星導航、量子信息、核電技術、大飛機製造、生物醫藥。這些技術中並沒有提到「晶片製程」。習同時強調，必須清醒看到：「科技創新能力還不足」。因此現在已是「創新型國家」，到2027年要做到「科技自立自強能力顯著提升」，到2035年要進入「創新型國家的前列」，基本建成「科技強國」。
相較於十九大報告中，關於科技創新只有一段提及「加快建設創新型國家」，建立以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系；但，這次在二十大報告中，習近平提出了融合科技、人才、教育的「科教興國」戰略，其方法採取「新型舉國體制」，以國家戰略需求為導向，集聚力量進行原創性引領性科技攻關，堅決打贏「關鍵核心技術」攻堅戰。五年前的中國科技創新是「企業為主、政府為輔」，而今面對美國零和賽局，習政權決心要「國進民退」。
