「日經亞洲」(Nikkei Asia)今天報導,蘋果公司(Apple Inc)打算採用台積電最新晶片製造技術的升級版本來生產新晶片,用於明年的iPhone和Macbook中。
報導引述知情人士說法表示,正在研發中的A17行動處理器將採用台灣積體電路製造公司的N3E晶片製造技術來大量生產,預計明年下半年問世。
根據報導,A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。
路透社提到,台積電掌握約54%的全球晶片製造外包市場,客戶包括蘋果公司和高通公司(Qualcomm Inc)等。
根據日媒最新報導,A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。(圖/取自RendersByShailesh @twitter)
「日經亞洲」(Nikkei Asia)今天報導,蘋果公司(Apple Inc)打算採用台積電最新晶片製造技術的升級版本來生產新晶片,用於明年的iPhone和Macbook中。
報導引述知情人士說法表示,正在研發中的A17行動處理器將採用台灣積體電路製造公司的N3E晶片製造技術來大量生產,預計明年下半年問世。
根據報導,A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。
路透社提到,台積電掌握約54%的全球晶片製造外包市場,客戶包括蘋果公司和高通公司(Qualcomm Inc)等。
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