半導體設計與軟體公司Arm繼2個月前發表十年來的全新架構Armv9後，26日更進一步揭曉首發採用Armv9的CPU、GPU與系統IP，分別是Cortex CPU、Mali GPU，以及CoreLink系統IP，並預告相關終端產品2022年上市。
Armv9 CPU
Cortex系列有三款晶片，專攻高階市場的Arm Cortex-X2，另外兩款則是新一代的異質運算多核心處理器「big.LITTLE」組，其中的「big」核心Cortex-A710，以及「LITTLE」核心Cortex-A510。
Arm Cortex-X2與前一款X1相比，效能提升30%，且讓採用的高階智慧手機或筆電可因應特定市場需求擴充組態。
Arm Cortex-A710是第一顆基於Armv9 架構的「大核」CPU，與Cortex-A78 相比，能源效率提升30%、效能增加10%。Arm Cortex-A510是四年來首次推出的高效率「小核」核心，效能增加35%，機器學習效能提升3倍以上，效能表現逼近上一代「大核」核心，適合運用於智慧手機、家用與穿戴裝置。
Armv9-A系列的支援核心採全新的DynamIQ Shared Unit，DSU-110，具備高擴充性，可支援8顆Cortex-X2 CPU 的配置。
Arm預估，2023年所有運用於行動裝置的「大核」與「小核」一律採用64位元，因此Arm預期到全球終端應用程式在今（2021）年底前全面可支援64位元。
Arm Mali GPU系列
代表手機圖像處理能力的GPU，Arm同樣有三款處理器，首先是旗艦款的Mali-G710，鎖定高階智慧手機與Chromebook，運算效能較前一代提升20%、視訊和影像效能的機器學習提升35%。另一款次旗艦Mali-G610，屬於簡化版的G710，價格更親民。
再來是鎖定中階市場的Mali-G510，應用於中階智慧手機、高階智慧電視與機上盒，與現階段應用相比，耗電量節省22%、機器學習效能提升100%。Mali-G310則是針對入門級智慧手機、擴增實境裝置與穿戴裝置，但同時又具備 Valhall架構與高品質的繪圖技術。
全面運算解決方案IP
最後，需要IP作為關鍵的互連技術，Arm推出CoreLink CI-700 快取一致性互連 IP（Coherent Interconnect）與 CoreLink NI-700 網路單晶片互連 IP，與 Arm CPU、GPU 及 NPU （類神經網路處理器）IP 完美搭配，為系統單晶片解決方案全面的促成系統強化。
甲骨文打造首款雲端原生CPU
另外，Arm在雲端基礎建設亦有最新結盟，甲骨文（Oracle）今日宣布，正式啟用Ampere A1 Compute，把 Arm 技術架構應用實例引進Oracle雲端基礎設施（OCI）。
OCI因採用Ampere Altra，開發出業界首款80核心的Arm架構伺服器系統單晶片，以及第一顆為現代雲端與邊緣運算資料中心推出的雲端原生CPU。
全新的OCI Ampere A1 Compute每核心每小時的成本僅0.01美元、同時具有可從1顆擴充到80顆CPU的高度彈性，與傳統x86架構相比，性價比最高可提升98%。
