Allxon奧暢雲發表SaaS-In-Chip頻外管理新技術 陳炫彬新創三年有成 服務賦能Edge AI新價值

Allxon 奧暢雲服務股份有限公司（以下簡稱「Allxon 奧暢雲」）為全球領先的 Edge AI 設備雲端管理軟體即服務（SaaS）品牌，於13日舉辦「SaaS-In-Chip X 服務賦能：驅動 Edge AI 雲經濟 佈局產業新藍海」新技術發表會暨論壇。本次活動邀請 NVIDIA、研華、凌華、研揚……等十多家晶片商及台灣 ICT 業者，探討如何以全新的 SaaS-in-Chip 客製化 OOB 頻外管理技術（Out-Of-Band Technology），為急速成長的 Edge AI 運算主流市場，帶來更多元、更彈性的服務賦能。

Allxon 奧暢雲自 2019 年成立以來，專注於 SaaS 服務，致力於建立創新且開放的遠端設備雲端管理服務平台，鏈結台灣 IPC 業者共同服務終端客戶，簡化並優化分散式 Edge AI 裝置營運流程，實現高效能及智慧化的維運管理，提升整體服務價值。

在 Allxon 奧暢雲成立即將滿三年之際，發表 SaaS-In-Chip 最新技術，做為新創運營的重要里程碑。Allxon 奧暢雲與多間晶片大廠及數十家中大型 IPC 業者深度合作，用戶拓及全球 46 個國家，也和日、韓、英、以色列、歐洲當地 7 家 Edge AI 裝置代理商簽約，共同深化經營市場。

台灣 ICT 產業界代表人物陳炫彬跨足 SaaS 產業，以不到三年時間交出亮眼成績單；並期許未來能持續串連 ICT 上下游產業鏈，從服務出發，持續擴大應用場景，為台灣 ICT 產業賦能，佈局亞洲，放眼全球。

快速開發、智慧管理
Allxon奧暢雲以 OOB 頻外管理技術（Out-Of-Band Technology），開創「SaaS-In-Chip」客製化概念，為客戶提供統包式解決方案（Turnkey Solution）。Allxon 奧暢雲與晶片大廠新唐科技（4919）深度合作，於 Nuvoton NUC980 微處理器搭載Allxon plugIN 專利技術 SDK，賦予晶片軟硬整合、連至雲端之能力，作為最具擴充性、靈活性的 OOB 管理開發方法。SaaS-In-Chip 新技術協助晶片廠商及 IPC 業者導入 OOB 技術，帶來更省時、方便的開發過程，以掌握快速變化的市場。對 SI（系統整合商）及 MSP（營運服務商）等終端客戶而言，則能依自身的營運需求，享有更多元、彈性的 SaaS 服務。

一鍵上雲、無遠弗屆
OOB 技術以電源重啟為主要特色，應用於大量且分散佈署的 Edge AI 裝置，解決當機時派工困難的窘境，透過遠端管理即時排除障礙、快速重啟。結合溫度偵測功能的 OOB 技術可應用於物流車隊冷鏈管理，偵測即時溫度變化。透過 SSD 急速備份與災難復原的 OOB 技術，則可讓智慧工廠中的機械手臂也得以有更有效率、穩定的運作。此外，Allxon 奧暢雲更推出支援 4G 功能的開蓋偵測 OOB 技術，針對送貨機器人、無人機等移動式 Edge 設備，強化移動便利性，賦予更簡便、高效率、一體化的服務外，當設備遭惡意入侵時，也能即時獲得警報通知，隨時掌握與管理裝置的安全性。發表會現場也同步展出世界級大廠研華、凌華、研揚、安提、安勤、宇瞻的多項 OOB 方案，整合新唐、聰泰、宜鼎已開發的 OOB 模組，透過實體展示，呈現真實應用場景。

此次【SaaS-In-Chip X 服務賦能】論壇採線上與實體同步進行，由 Allxon 奧暢雲董事長陳炫彬、凌華科技董事長劉鈞、NVIDIA 副總經理林敬祖及 Digitimes 物聯網顧問分析師兼總監黃建智，就 Edge AI 的未來價值及軟硬整合服務的商業模式深度剖析。NVIDIA 資深經理戴宏展、研華科技物聯雲事業群副總經理鮑志偉、新唐科技資深工程師杜俞輝亦將分別進行專題演講，探討實際應用案例與潛能。最後由 Allxon 奧暢雲執行長劉厚儀針對 SaaS-In-Chip 與 OOB 技術，勾勒產業界的新方向，探索雲服務如何為 Edge AI 裝置加值。
 

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