「多交朋友」、持續深耕
業界關注新廠研發效益
碳化矽、氮化鎵等第3代半導體應用，雖已是全球半導體未來發展方向，但真正量產的廠商屈指可數。
台灣以矽為基礎的半導體產業蓬勃發展，但在功率元件、類比領域表現較不突出，除了台灣IC產業很早就從類比IC走向數位IC發展以外，下游應用也因為台灣本土汽車產業不夠大而受限。因此，過去在全球MOSFET、IGBT市場，台灣公司表現不如國際IDM廠同業亮眼，鴻海能否成功彎道超車，也讓業界相當關心。
對此，鴻海研究院新上任的半導體研究所所長郭浩中也對本刊強調，鴻海雖然是後進者，但已針對第3代半導體的材料、設計、製造與封裝展開研究，外部也與台灣半導體業者、國際大廠合作，他認為現在之於鴻海而言，「就是多交朋友。」同時，鴻海也積極培育相關人才，他指出，「陽明交大成立半導體學院，鴻海也在第一時間宣布參與。」顯然鴻海在半導體布局上，正有條不紊地前進當中。
總歸來說，劉揚偉確實是將此廠視為「研發基地」，後續量產基地仍「會找其他適合的地方」，因此可推敲鴻海針對半導體產業還會有其他新投資，甚至後續找其他廠商代工量產也不無可能。至於這個最新入手的6吋廠，鴻海究竟能發揮多少研發效益，也將成為業界未來評價鴻海半導體事業發展的重要指標。
本文獲授權轉載自今周刊，未經同意不得轉載
文/王子承
責任編輯/周岐原
◎加入《下班經濟學》粉絲團，給你更多財經資訊
◎訂閱《下班經濟學》YouTube頻道，精彩節目不錯過
