# 盧東暉  

美光科技（NASDAQ：MU）台灣勞資協商出現兩地不同進展。台灣美光台中工會與公司今（21）日就多項議題達成共識並簽署勞資協議，雙方同意撤回原訂22日進行的調解程序；桃園工會則在今日協商後仍未與公司取得共識，依目前規劃，工會將於明（22）日罷工。美光表示，今日桃園工會由副理事長及相關理事出席協商，公司方面則由台灣美光董事長盧東暉與美光執行長幕僚長等代表出席。......

先進記憶體產能再躍進！全球記憶體大廠美光持續加碼投資台中，台灣美光台中先進封裝測試二廠正式啟用，將擴充高頻寬記憶體（HBM）相關產能，搶攻AI及高效能運算市場商機，進一步強化台中半導體產業聚落競爭力。中市府秘書長黃崇典15日代表出席啟用典禮，感謝美光持續深耕台中，為地方產業發展注入新動能。黃秘書長表示，美光長期投資台灣、深耕台中，台中已成為美光最大製造基地及......

記憶體供應是否已不再吃緊？台灣美光今（1）日在媒體交流茶敘回應相關提問時指出，2027、2028年的供應情況將比2026年更緊，客戶正透過多年合約提前安排供應，部分長約已延至2031年。這項說法也與美光（NASDAQ：MU）於法說會上的講稿一致；公司並表示，2027年HBM絕大部分供應已完成合約安排。美光董事長暨執行長Sanjay Mehrotra在法說講稿......

美光的AI記憶體布局，正將台灣合作夥伴帶向海外。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，HBM、台積電（2330）CoWoS及輝達（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球擴廠也仰賴工程與設備供應鏈支持；隨著美光（NASDAQ：MU）擴大製造布局，帆宣、亞翔、漢唐已分別參與美國、新加坡與日本的相關專案。「一個公司的成功不能只靠自己，一定要......

AI晶片發展讓高頻寬記憶體（HBM）的開發，更緊密地與客戶平台及封裝設計連動。美光（NASDAQ：MU）今（1）日舉辦媒體茶敘，台灣美光先進封裝暨測試營運總經理張玉琳表示，目前HBM4量產順利，HBM也持續朝客製化設計發展；美光與輝達（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客戶緊密合作，推進下一代技術。張玉琳指出，隨著HBM的重......

AI記憶體需求持續推升，美光在台投資與擴廠速度同步加快。台灣美光科技董事長盧東暉今（1）日在媒體交流茶敘表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中於近四年；桃園、苗栗銅鑼、台中與台南四大基地正同步擴張，其中台中先進封裝二廠預計10月中啟用，桃園F11E則將支援EUV及未來High-NA EUV技術。盧東暉指出......

台灣美光董事長盧東暉今天表示，台中四廠落成啟用，代表美光對台灣的承諾，也是美光（Micron）高層對台灣的信心。他說，隨著產業景氣週期逐漸恢復，加上HBM3E持續擴展，將探討開始增加人員。