# 交期  

台灣的半導體產業靠「護國神山」台積電領頭，日本現在也出現了一個「全村的希望」、半導體新創公司Rapidus，他們宣布將於明年4月啟動2奈米晶片試產，更豪言未來交貨時間可縮短至競爭對手的三分之一，是他們的一大優勢。

花旗（CitiResearch）警告，廣泛的交期推遲、取消現象暗示，類比IC派對已經結束（AnalogPartyOver）。

多家IC業者證實，收到台積電發出明（2023）年1月起要調漲代工費通知，整體幅度從6%到10%都有；其中成熟製程漲幅在6-8%不等，部分成熟製程甚至漲價到10%，先進製程漲5%。

隨著全球晶片短缺進入第三個年頭，設備廠賣方市場趨勢逐漸成形，台積電、英特爾、三星等全球半導體龍頭只能「放下身段」，主動用各種方式和關鍵設備商訂立大量採購協議（VPA）、自願加價，讓交期（lead-time）能縮短一點是一點。根據關鍵設備供應商主管觀察，由於目前產能實在擠不出來，最終只好壓縮到中國大陸客戶的產能；換言之，三大廠瓜分中國大陸同業的現況已經形成。

根據半導體設備供應商透露，由於半導體廠房關鍵設備延後交期（lead-time）每況愈下，晶圓代工大廠紛紛出動高階主管，冒著回台入境隔離管制、飛往美、歐、日等關鍵設備供應商總部，就是為了解交期真相，究竟是真還是假？據了解，今年來代工大廠至少已啟動兩波主管赴美溝通，為的就是要緊盯供應商交期。

台積電今（14）日舉行法說會，針對第一季業績再次交出亮眼成績單，營收、毛利、營業利益率、獲利不僅超越財測，營收獲利創新高外，更超越市場預期。 

根據半導體設備供應鏈消息，由於先進製程大擴產，在近兩年大缺料循環下，關鍵半導體設備交期（lead-time）嚴重推遲，使台積電亞利桑那州廠原本預計今（2022）年9月進機，已經延遲到2023年第一季底。