2020年，台積電宣佈在亞利桑那州設廠，計畫生產更高科技的晶片，供給美商蘋果等大客戶。2月，台積電證實將前往在日本創立研發中心。
中國的追趕
但是，對於台灣與美日在半導體領域的合作，中國的反應也十分迅速。
這幾年中國花費巨資，全力發展半導體產業，被稱為「全國造芯」，希望能在相關製程上追上三星及台積電。
2020年，是中國芯片半導體在一級市場有史以來投資額最多的1年：根據雲岫資本數據，全年中國半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣（約合新台幣6036億9577萬元），相比2019年約300億人民幣（約合新台幣1293億6338萬元）的投資額，成長近4倍。
但目前中國半導體領頭羊中芯科技在晶片製造上達到12奈米製程，距離台積電宣佈2022年將量產的3奈米技術，尚有數代之遠。
近十多年來，中國半導體廠商不斷以高薪挖角台積電等台灣半導體大廠高階工程師，希望加速半導體在中國大陸的發展。譬如，剛從建廠規模失敗的武漢宏芯離職，被挖角進入中國半導體領頭羊中芯國際的蔣尚義，以及因為後者加入，一度宣佈離開中芯的梁孟松，2人都是台灣背景，並都曾任台積電高層，擔任台積電創辦人張忠謀的左右手。
外界分析稱，雖然中國有世界最大的半導體市場，但尖端研發及設備等沒掌握在自己手上，因此傾全國之力加速晶片發展。中美關係越緊張，中芯等製造商要獲得相應設備或技術就越困難，影響技術遷移。「開一個半導體工廠，不是2、3年的事，需要很多時間以及人力的培養，中國追的並不輕鬆，」長期研究半導體產業的朱岳中向BBC分析。
目前台積電在中國的南京廠，受台灣法令約束，僅以生產12奈米及16奈米晶片為主，但仍是中國大陸製程技術最先進的晶圓廠。此外，美國要台積電到美國設廠，亦有安全考量，譬如防範在台灣的的高科技商業間諜。因為，晶片也是目前高科技軍武的重要物資，影響印太區域安全。
軍事武器
許多分析指出，未來的軍備競賽，不再只是坦克或飛機的「宏觀軍備競賽」，而是微觀的「奈米電子」軍備競賽。
台灣國防部智庫國防安全研究院戰略與資源研究所所長蘇紫雲，告訴BBC稱，其智庫2018年便透過公開資料研究發現，美國軍規晶片大廠賽靈思（Xilinx）與台積電合作的16奈米晶片，已被美國國防部使用於相關軍事武器，譬如軍用AI或軍用互聯網。
2020年5月，時任美國國務卿的龐畢歐（Mike Pompeo）在記者會證實，台積電晶片用於F-35戰機。美國《華爾街日報》曾報導，因為晶片裝置升級，F-35戰鬥機中的電腦感應周遭空域系統精凖並迅速，加強了作戰能力。
