美國發布晶片法案補助最後一項限制規定。專家表示,台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程,韓國三星和SK海力士同樣將面臨選邊站壓力,這項限令促使國際半導體廠在中國投資縮手,甚至撤出中國,未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。
美國發布晶片法案最後一條補助及限制規定
美國商務部「晶片計畫辦公室」(Chips Program Office)正準備提供390億美元補助,以及750億美元貸款和貸款擔保,獲得資金的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度會面臨5%限制,28奈米或更成熟製程則不得超過10%。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,美國為全球半導體供應龍頭,基於與中國在軍事、政治、科技強權爭霸,美國晶片法案的限制規定相對歐盟和日本嚴格,對於獲補助的廠商在中國投資先進製程進行管制。
劉佩真指出,台積電有66%的客戶高度集中在美國,且台灣和中國兩岸政經情勢緊俏,台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程,台積電2021年決定斥資28.87億美元(約新台幣793.92億元),擴增南京廠28奈米產能,預期這可能是台積電在中國的最後大筆投資。
三星、海力士終究得選邊站
她認為,韓國廠商三星(Samsung)和SK海力士(Hynix)同樣將面臨在美中兩強間選邊站的壓力,兩廠勢將思考處置中國廠,可能轉售或轉為生產功率半導體。
劉佩真預期,美國限制規定將促使國際半導體廠在中國投資縮手,甚至可能撤出中國,中國半導體產業未來發展,唯有仰賴本土廠商和政府補貼;而在政府加大力道扶植半導體本土化發展下,中國半導體產業應不致停滯不前。
中國是半導體業的大市場,不過,台積電結構上以先進製程為主,5奈米和7奈米製程比重逾50%,中國市場比重已降至12%,劉佩真表示,台積電來自美、歐市場整合元件製造(IDM)或IC設計廠先進製程訂單若能增加,及擴展歐洲、日本車用半導體市場,應可減緩中國市場受干擾影響。
責任編輯/周岐原