工研院作為臺灣產業的創新引擎，今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括半導體設備龍頭美商應用材料、美國玻璃大廠康寧、橫跨電子科技、生科與醫療保健產業的德商默克、英國牛津儀器、日本綜合電機製造商三菱電機和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等產業界專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。
陳揆勉工研院掌握挑戰契機，向世界證明台灣科技實力
行政院長陳建仁及駐台代表們蒞臨，期許工研院提早掌握未來產業的挑戰與機會，並以創新思維向世界證明臺灣可以輸出科技實力，成為各國最值得信賴的產業合作夥伴。
行政院長陳建仁表示，在國際局勢詭譎多變下，臺灣仍能穩步前行，歸功於長年累積的競爭力，根據瑞士洛桑「國際管理發展學院」今年6月公布「2023年世界競爭力評比」，臺灣在64個經濟體裡排名第6，為2012年以來最佳表現。創新是經濟的核心價值，過去50年，可看到工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色。
陳建仁指出，近年來政府致力推動與國際接軌，已受到國際社會高度重視，美國、英國、歐洲、日本皆以具體行動與臺灣深化關係，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機，讓臺灣在國際展現光芒，引領未來產業發展，成為世界各國最值得信賴的合作夥伴。
工研院董事長李世光表示，工研院走過半世紀，在臺灣經濟發展過程扮演重要角色，面對未來挑戰，工研院也擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。
工研院院長劉文雄表示，工研院面對下個50年挑戰所擘劃的「2035技術策略與藍圖」，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域方向，並根據這些領域的共通需求，厚植「人工智慧與資安」、「半導體晶片」、「通訊」、與「智慧感測」等四大智慧化致能技術，以促成應用領域發展；而將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。
本次參與論壇的六位產業夥伴，皆為國際領導級企業，更與工研院從半導體設備與材料、顯示玻璃科技、生醫與保健、化合物半導體、機電、汽車動力系統等領域進行長期合作，提升國內產業競爭力，搶攻全球市場商機，為臺灣產業創造新價值。
