# 弘塑  

台積電晶片製程技術處於全球領先，連帶CowoS封裝技術，也帶旺一票台廠，對此，財訊傳媒董事長謝金河在臉書發文指出，多年來新竹香山的地標都是台玻，而如今受惠於台積電供應鏈的這家公司，市值反超台玻，是一個很不可思議的現象。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

近期半導體庫存調整以及全球半導體設備大廠陸續釋出明年成長趨緩訊號，但台積電、英特爾及日月光在先進封裝佈局不停歇，成為台系相關設備廠近期的正能量。

資本市場如春天後母心，今年來，載板持續供不應求、榮景至少看到2024年，原先是市場共識；不料在第一季底、第二季初，業界陸續傳出終端消費需求不振消息，最先倒下就是驅動IC，接著6月初，美系外資券商對ABF載板開出降評第一槍，緊接著6月中旬，亞系外資調降非英特爾相關體的南電至減碼，讓載板市場陰霾大增、喜憂參半。（延伸閱讀：分析》終端砍單，驅動IC族群降價消庫存成重災區，第二季真的是谷底？）

半導體設備商弘塑（3131）今（23）日舉行股東會，通過每股配發17元現金股利，為歷年最高水準，盈餘分配率72.43%，以今收盤價計算，現金殖利率約7.1%。