# Tomahawk 6  

AI交換器頻寬每一代倍增，但先進製程帶來的電晶體速度增益已不足以抵銷互連、封裝與熱密度壓力。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇表示，Tomahawk 6交換器功耗約1,500瓦，現階段客戶仍可採氣冷；下一代產品若跨過1,500瓦，就必......

AI GPU機櫃化，高階網通晶片大量出貨，將帶動記憶體、先進封裝、上游關鍵PCB材料、SSD與高速儲存介面、800G光模組將出現缺貨潮。還有AI資料中心廣布，擴大用電需求，電力短缺問題將浮上檯面，核能成為重要的電力解決方案。文／魏聖峰輝達（Nvidia）的AI機櫃出貨持續放大、超微Instinct系列的MI350/MI400逐步放量，加上博通的網通、ASIC......