# Intel 18A  

High NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影）正式跨越研發驗證，邁向高量產製造。ASML（NASDAQ：ASML；Euronext Amsterdam：ASML）High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan 2026指出，EXE:5200B已在AB模式下達到每小時135片晶圓的驗收產能，全球EXE系統累計曝......

美國半導體大廠英特爾（Intel）執行長陳立武今（2）日在COMPUTEX 2026主題演講與會後記者會中，直接回應AI PC與高階PC市場競爭升溫態勢。面對NVIDIA進軍AI PC，以及AMD近年在高階桌機、玩家市場與資料中心處理器持續擴張，Intel高層強調，競爭證明PC仍是AI時代的關鍵入口，而Intel將透過重新整理後的CPU產品路線圖、Intel......

據外媒《路透社》報導，台積電（TSMC）近期向輝達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等晶片設計大廠提案，希望與這些企業成立合資企業，共同經營英特爾（Intel）的晶圓代工業務。

美國晶片巨頭英特爾（Intel）因為財務表現不佳，日前才宣布裁員1.5萬人，是56年來最大裁員，顯然正面臨重大危機。而近日他們又宣布，將把自家新處理器的製程交由台積電（2330）外包生產，再度印證內部已無法負荷的事實。