# 3D堆疊

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AI晶片越做越大，原本被視為台積電先進封裝必然趨勢的CoPoS，為何腳步反而放慢了？(圖片來源：Reuters)

下班國際線》台積電CoPoS為何突然延後？程正樺揭輝達晶片戰略逆轉：AI晶片可能改成「3D堆疊」

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在「2026國際電路與系統研討會」發表演講，提出了指導半導體產業發展的新原則「韜(τ)定律」。（翻攝自華為官網）

華為何庭波「韜定律V2」論文揭露麒麟2026晶片性能，耗電竟大降4成！「這件事」直逼台積電3奈米

隨著AI與先進封裝題材持續發酵，半導體設備股熱度飆升，倍利科（7822）今日掛牌上市後股價強勢噴出，盤中一度衝上1635元。（圖／顏麟宇攝）

新股狂飆！倍利科翻倍衝1635元，抽中一張現賺85.5萬、0.28%超低中籤率

綜合來看，力積電正站在成熟製程修復期與新應用轉型的交會點。能否真正翻身，關鍵不在於單日股價表現，而在於三項驗證：第一，記憶體合作是否具體化並轉為實際訂單；第二，高階製程如 3D 堆疊與氮化鎵是否順利量產；第三，海外布局是否如期推進而未拖累財務。（圖／取自維基百科）

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