# 14A製程  

英特爾（Intel）主要聚焦於晶圓製造技術的年度盛會「DirectConnect2025」於美國時間29日登場，執行長陳立武也親自出席，正式公開18A的後續節點，也就是「14A」先進製程，並透露已有多家客戶有意採用仍在開發中的14A，來製造測試晶片；同時18A可望在2025年下半年量產。

美國晶片巨擘英特爾（Intel）宣布，旗下最新的18A先進製程已正式進入風險試產階段，預計將在今年下半年開始量產。該製程搭載革命性的RibbonFETGAA架構與PowerVia背部供電技術，效能比Intel3提升15%、晶片密度提高達30%。此外，英特爾也同步預告18A家族將延伸出效能更強的18A-P、18A-PT版本，其中18A-PT更導入FoverosDirect3D混合鍵合技術，可達成晶片互連小於5微米的新里程碑。