# 台版晶片法  

台北市日本工商會今天發布2024年政策建言白皮書，期盼台灣政府放寬研發費或設備支出門檻，讓日商適用台版晶片法案，同時希望台日雙方政府儘早簽署全面經濟夥伴協定，並呼籲日本政府表態支持台灣儘早加入CPTPP，另也設定目標，期望2030年前台日貿易額提高至1.5倍。

俗稱台版晶片法案的產創條例第10之2，首批有4家半導體廠申請適用租稅優惠，外界點名聯發科有機會適用。聯發科今（11）日發布聲明表示，並未受惠租稅優惠，財政部若能擴大租稅抵減，應更能發揮政策美意。

為鞏固我國產業國際供應鏈關鍵地位，經濟部擬具「產業創新條例第10條之2及第72條」修正草案，也就是俗稱的台版「晶片法案」，於今（7）日立法院三讀通過，後續將由經濟部會同財政部在6個月內完成子辦法訂定，並且舉辦說明會，讓產業界充分了解本案政策措施。

立法院會今（7）日三讀通過修訂產業創新條例第10條之2及第72條條文，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。

行政院周四通過所謂的「台版晶片法」法案，業界大表歡迎，外界也認為可鞏固台灣的半導體優勢。不過，實際情況未必如此，最壞的結果是：這個台版晶片法既不對症、又引發不良後遺症，政府該審慎再評估吧。

 

行政院會今（17）日通過有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案，修法條文將針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備得適用新的租稅優惠。行政院長蘇貞昌在行政院會中表示，盼有關部會與立法院黨團溝通協調，早日完成立法程序。