# 力成科技  

半導體封測廠「力成科技」成立於1997年，業務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試等，除了在2017年將生產基地擴展至日本，也在2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。不料，力成昨（8）日召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。

美國美光科技（MicronTechnology）上周表示，將投資約6億美元（約190億台幣），擴大在中國西安的生產。而大約一個月前，這家記憶體晶片公司，剛剛被中國政府列入黑名單。

受美中貿易戰、疫情、全球性晶片缺貨等因素影響，半導體產業成為國際焦點，新竹市長林智堅也啟動竹科產業之旅，今(24)日拜訪全球排名第四大封測廠力成科技。他表示，力成面向國際市場，在記憶體封裝項目上全球頂尖，此趟請益之旅收穫甚多，了解台灣半導體與世界競爭的關鍵，也了解企業在用電、土地、人才上的需求，他也說「做了就有改變」，盼合併升格之後，地方政府可以為產業做更多。

記憶體封測廠力成今天股東會改選董事，仁寶副董事長暨策略長陳瑞聰新任獨立董事。力成董事長蔡篤恭指出，此次新任董事除了加強與電子代工服務產業聯繫外，也準備世代交替。

記者張家豪／台北報導

記者季大仁／新竹報導

台灣封測大廠力成科技15日召開臨時股東會，通過中國紫光集團參與私募案。經濟部投資審議委員會執行秘書張銘斌表示，目前尚未收到申請案，未來將依程序向立法院進行專案報告才能核准，還需要時間。

周五中國清華紫光集團宣布入股台灣的封測廠力成科技，持股25%成為力成最大股東。此案值得注意之處，除了是否有內線交易疑慮的問題外，更牽涉到紅色供應鏈與台灣企業的競合。