# SEMI展  

人工智慧（AI）晶片算力持續提升，但隨著晶片朝3D結構、異質整合與系統級封裝發展，資料傳輸功耗、晶粒互連密度及先進封裝良率也成為新一輪技術瓶頸。應用材料公司（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦細間距混合鍵合、裸晶對晶圓整合及面板級封裝等技術，並導入數位微影與代理式AI，從材料、互連、圖案......